[實用新型]復合殼體結構

無效

• 申請號: 200820130635.3
• 申請日: 2008-07-17
• 公開（公告）號: CN201243417Y
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 陳裕承;蔡呈振;廖敏雄;蕭力誠
• 申請（專利權）人: 順達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02;G06F1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術領域

本實用新型涉及一種復合殼體結構，特別是指一種具有可隔絕及釋放靜電荷的復合殼體結構，而適用于各式電子產品或類似結構。

背景技術

靜電放電(Electrostatic?Discharge，ESD)是造成大多數電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical?Overstress，EOS)破壞的主要因素。這種破壞會導致電子元件以及計算機系統等，形成一種永久性的毀壞，因而影響電路功能，而使得電子產品工作不正常。

對于靜電放電的防護，除了加強工作場所對靜電累積的控制之外，最好在電子產品中加入具有防患靜電放電破壞的裝置。現有的靜電放電防護裝置是利用電流傳導的原理，在電子產品中設計一靜電放電防護電路，提供靜電放電電流路徑，將電流傳導至接地處。

然而在電子產品中設計一靜電放電防護電路，將電流傳導至接地處固然有其一定的功效，但是，如果電路設計不良或敏感度較差，對于微弱的靜電荷，在感應上會有落差或是遺漏，倘若未在第一時間將該靜電傳導至接地處，該靜電荷所產生的電流亦會影響電子元件的正常運作，甚至將其破壞而導致電子產品喪失某些功能。

發明內容

本實用新型的主要目的在于克服現有技術的不足與缺陷，提出一種復合殼體結構，通過金屬片上鍍有陽極薄膜鍍層，以具有低電壓時隔絕靜電荷的效用，且該陽極薄膜鍍層極薄，高電壓時，靜電荷便能穿透而與導電體電性相通，再經由系統的接地而被釋放掉，以具有高電壓時釋放靜電荷的效用，進而增加本實用新型的實用性與進步性。

本實用新型的次一目的在于，提出一種復合殼體結構，通過殼體、金屬片以及導電體的組合而具有可隔絕及釋放靜電荷的效用，由于組成結構簡單，使本實用新型具有加工上的便利性。

為達上述目的，本實用新型提供一種復合殼體結構，包括：一殼體；一金屬片，該金屬片貼附于該殼體外部，且該金屬片外側及內側各鍍有一不導電的陽極薄膜鍍層；以及一導電體，該導電體設于該殼體上的任一處，以供與金屬片的陽極薄膜鍍層接觸，并外露一接觸面，用以連接系統的接地。

本實用新型具有以下有益技術效果：

1、本實用新型通過金屬片上鍍有陽極薄膜鍍層，以具有低電壓時隔絕靜電荷的效用，且該陽極薄膜鍍層極薄，高電壓時，靜電荷便能穿透而與導電體電性相通，再經由系統的接地而被釋放掉，以具有高電壓時釋放靜電荷的效用，進而增加本實用新型的實用性與進步性。

2、本實用新型通過殼體、金屬片以及導電體的組合而具有可隔絕及釋放靜電荷的效用，由于組成結構簡單，使本實用新型具有加工上的便利性。

為了能夠更進一步了解本實用新型的特征、特點和技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，只是所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本實用新型。

附圖說明

圖1為本實用新型第一種實施例的立體圖；

圖2為本實用新型第一種實施例的元件分解圖；

圖3為本實用新型第一種實施例局的立體部分分解圖；

圖4為本實用新型第一種實施例的使用狀態示意圖；

圖5為本實用新型第二種實施例的立體部分分解圖；

圖6為本實用新型第三種實施例的元件分解圖。

圖中符號說明

10??????殼體

11??????上殼

12??????下殼

20??????金屬片

21??????外側

22??????內側

23??????陽極薄膜鍍層

30??????導電體

31??????接觸面

32??????導電雙面膠帶

40??????電池組

50??????接地

60??????筆記本電腦

具體實施方式

請參閱圖1至圖2所示，為本實用新型第一種實施例的立體圖及元件分解圖。本實用新型的復合殼體結構包括：一殼體10、一金屬片20以及一導電體30。

該殼體10為塑料材質且采用一體成型的殼體。

該金屬片20貼附于該殼體10外部，且該金屬片20外側21及內側22各鍍有一不導電的陽極薄膜鍍層23，該陽極薄膜鍍層23為采用濺鍍制程而在金屬片20表面形成的鍍膜，該陽極薄膜鍍層23均勻且極薄(厚度約數十至數百μm)，該金屬片20外側21的陽極薄膜鍍層23用以隔絕外來的靜電荷傳入金屬片20；該金屬片20內側22的陽極薄膜鍍層23用以隔絕金屬片20的靜電荷傳入殼體10。