[實用新型]復合殼體結構

無效

• 申請號: 200820130635.3
• 申請日: 2008-07-17
• 公開（公告）號: CN201243417Y
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 陳裕承;蔡呈振;廖敏雄;蕭力誠
• 申請（專利權）人: 順達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02;G06F1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

1.一種復合殼體結構，其特征在于，包括：

一殼體；

一金屬片，該金屬片貼附于該殼體外部，且該金屬片外側及內側各鍍有一不導電的陽極薄膜鍍層；以及

一導電體，該導電體設于該殼體上的任一處，以供與金屬片的陽極薄膜鍍層接觸，并外露一接觸面，用以連接系統的接地。

2.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該殼體為塑料材質的殼體。

3.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該殼體為一體成型的殼體。

4.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該殼體進一步設有上殼及下殼以供組合。

5.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該金屬片采用鋁片、銅片、鐵片、不銹鋼片及鋁鎂合金片其中任一者。

6.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該陽極薄膜鍍層采用濺鍍制成的鍍層。

7.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該導電體為金屬材質導電體。

8.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該導電體形成方式采用電鍍制程、濺鍍制程、涂布方式及壓合方式其中任一者。

9.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該導電體采用鋁、銅、銅加鎳、銅加不銹鋼、鋁箔及銅箔其中任一者。

10.如權利要求1所述的復合殼體結構，其特征在于，該金屬片與該殼體結合時，該金屬片內側的陽極薄膜鍍層與該導電體的間隔距離在0.1mm以下，且可貼附一導電雙面膠帶于該陽極薄膜鍍層與該導電體之間。