[實(shí)用新型]復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820130634.9
• 申請(qǐng)日: 2008-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201230416Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳裕承;蔡呈振;廖敏雄;蕭力誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 順達(dá)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02;G06F1/18
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，特別是指一種具有可隔絕及釋放靜電荷的復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，而適用于各式電子產(chǎn)品或類(lèi)似結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

當(dāng)靜電荷累積至一定程度時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生靜電放電(E1ectrostaticDischarge，ESD)，在放電的瞬間會(huì)產(chǎn)生大電流，造成電子元件或電子系統(tǒng)受到破壞。這種破壞會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品操作錯(cuò)誤，甚至內(nèi)部元件燒毀，影響電子產(chǎn)品的可靠度。因此，對(duì)于靜電放電的防護(hù)，向來(lái)都是各項(xiàng)電子產(chǎn)品業(yè)者所關(guān)注的問(wèn)題，特別是對(duì)于可攜式的電子產(chǎn)品，由于它們常會(huì)被攜帶到各地方使用，但是這些地方絕大部份并無(wú)靜電防護(hù)措施，所以受到靜電破壞的機(jī)會(huì)大增。

以往，對(duì)于靜電放電的防護(hù)，是針對(duì)可能產(chǎn)生靜電的人員、機(jī)器設(shè)備、材料以及環(huán)境進(jìn)行控管。然而，對(duì)靜電累積的控制亦僅止于工作場(chǎng)合。為了防患未然，最好在電子產(chǎn)品中加入具有防患靜電放電破壞的裝置。

現(xiàn)有的靜電放電防護(hù)裝置是在電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)一靜電放電防護(hù)電路，利用電流傳導(dǎo)的原理，提供靜電放電電流路徑，將電流傳導(dǎo)至接地處，然而，靜電放電防護(hù)電路的設(shè)計(jì)，固然有其一定的功效，但是如果電路設(shè)計(jì)不良，對(duì)于微弱的靜電荷在感應(yīng)上有落差或是遺漏，該靜電荷將影響電子元件的正常運(yùn)作，甚至導(dǎo)致電子產(chǎn)品喪失某些功能。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，通過(guò)金屬片上鍍有陽(yáng)極薄膜鍍層，以具有低電壓時(shí)隔絕靜電荷的效用，且該陽(yáng)極薄膜鍍層極薄，高電壓時(shí)，靜電荷便能穿過(guò)而到達(dá)導(dǎo)電體，再經(jīng)由導(dǎo)電片傳導(dǎo)至系統(tǒng)的接地而被釋放掉，以具有高電壓時(shí)釋放靜電荷的效用，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的實(shí)用性與進(jìn)步性。

本實(shí)用新型的次一目的在于，提出一種復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，通過(guò)孔洞以提供導(dǎo)電片與導(dǎo)電體互相接觸形成電性相通，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的進(jìn)步性，又該導(dǎo)電片可為各式金屬材料，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的變化性。

本實(shí)用新型的再一目的在于，提出一種復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，通過(guò)導(dǎo)電體的面積可適度地調(diào)整加大，以提高靜電荷的傳導(dǎo)效率，更而增加本實(shí)用新型的實(shí)用性。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)，包括：一殼體，該殼體包括一上殼及一下殼，而該上殼具有至少一孔洞，且該上殼與下殼相互結(jié)合形成一容置空間；一金屬片，該金屬片貼附于該殼體的上殼外部，且該金屬片外側(cè)及內(nèi)側(cè)各鍍有一不導(dǎo)電的陽(yáng)極薄膜鍍層；一導(dǎo)電體，該導(dǎo)電體貼附于該金屬片內(nèi)側(cè)的陽(yáng)極薄膜鍍層上且對(duì)應(yīng)于該上殼的孔洞；以及一導(dǎo)電片，該導(dǎo)電片設(shè)置于該殼體的上殼內(nèi)部，而該導(dǎo)電片穿過(guò)該上殼的孔洞與該導(dǎo)電體接觸形成電性相通。

本實(shí)用新型具有以下有益技術(shù)效果：

1、本實(shí)用新型通過(guò)金屬片上鍍有陽(yáng)極薄膜鍍層，以具有低電壓時(shí)隔絕靜電荷的效用，且該陽(yáng)極薄膜鍍層極薄，高電壓時(shí)，靜電荷便能穿過(guò)而到達(dá)導(dǎo)電體，再經(jīng)由導(dǎo)電片傳導(dǎo)至系統(tǒng)的接地而被釋放掉，以具有高電壓時(shí)釋放靜電荷的效用，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的實(shí)用性與進(jìn)步性。

2、本實(shí)用新型通過(guò)孔洞以提供導(dǎo)電片與導(dǎo)電體互相接觸形成電性相通，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的進(jìn)步性，又該導(dǎo)電片可為各式金屬材料，進(jìn)而增加本實(shí)用新型的變化性。

3、本實(shí)用新型通過(guò)導(dǎo)電體的面積可適度地調(diào)整加大，以提高靜電荷的傳導(dǎo)效率，更而增加本實(shí)用新型的實(shí)用性。

為了能夠更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、特點(diǎn)和技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，只是所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，非用以限制本實(shí)用新型。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的元件分解圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的局部剖面示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的局部放大圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體部分分解圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。

圖中符號(hào)說(shuō)明

10?????殼體

11?????上殼

12?????下殼

13?????孔洞

20?????金屬片

21?????外側(cè)

22?????內(nèi)側(cè)

23?????陽(yáng)極薄膜鍍層

30?????導(dǎo)電體

40?????導(dǎo)電片

50?????電池組

60???接地

70???筆記本電腦

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖及元件分解圖。本實(shí)用新型的復(fù)合殼體改良結(jié)構(gòu)包括：一殼體10、一金屬片20、一導(dǎo)電體30以及一導(dǎo)電片40。