[實用新型]復合殼體改良結構無效
| 申請號： | 200820130634.9 | 申請日： | 2008-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN201230416Y | 公開（公告）日： | 2009-04-29 |
| 發明（設計）人： | 陳裕承;蔡呈振;廖敏雄;蕭力誠 | 申請（專利權）人： | 順達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/02;H05F3/02;G06F1/18 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 陳肖梅;謝麗娜 |
| 地址： | 中國臺灣桃*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 殼體 改良 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合殼體改良結構，其特征在于，包括：
一殼體，該殼體包括一上殼及一下殼，而該上殼具有至少一孔洞，且該上殼與下殼相互結合形成一容置空間；
一金屬片，該金屬片貼附于該殼體的上殼外部，且該金屬片外側及內側各鍍有一不導電的陽極薄膜鍍層；
一導電體，該導電體貼附于該金屬片內側的陽極薄膜鍍層上且對應于該上殼的孔洞；以及
一導電片，該導電片設置于該殼體的上殼內部，而該導電片穿過該上殼的孔洞與該導電體接觸形成電性相通。
2.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該殼體為塑料材質殼體。
3.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該金屬片采用鋁片、銅片、鐵片、不銹鋼片及鋁鎂合金片中任一者。
4.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該陽極薄膜鍍層采用濺鍍制成。
5.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該導電體為一導電布。
6.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該導電體的面積做適度的調整加大。
7.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該導電片為金屬材質。
8.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該導電片采用鋁片、銅片、鐵片及不銹鋼片其中任一者。
9.如權利要求1所述的復合殼體改良結構，其特征在于，該導電片采用熱熔方式設置于上殼內部。
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