[實用新型]一種便于大功率元件散熱的PCB板

無效

• 申請號: 200820130266.8
• 申請日: 2008-12-15
• 公開（公告）號: CN201332540Y
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 吳茂東
• 申請（專利權）人: 浙江哈勃電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 臺州市南方商標專利事務所
• 代理人: 白 炎

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板，特別涉及一種便于大功率元件散熱的PCB板。

背景技術

現有的PCB板上往往設置有電子元件，當電子元件工作時，其產生的熱量如果不盡快散去，會影響到PCB板本身的性能。目前，主要采用增大PCB板的外表面積以增大其散熱面積，當電子元件的功率比較小時，采用外表面積散熱的方式效果很好，當電子元件的功率比較大時，采用外表面積散熱的方式就難以有效散熱。

實用新型內容

本實用新型提供一種便于大功率元件散熱的PCB板，提高PCB板的散熱效率。

本實用新型提供一種便于大功率元件散熱的PCB板，所述PCB板的正面設置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設置制冷片。

進一步的，所述制冷片與所述PCB板之間有導熱膠。

進一步的，所述制冷片串聯可調電阻。

通過制冷片對PCB板進行散熱，可以提高PCB板的散熱效率。

附圖說明

圖1所示為本實用新型實施例中便于大功率元件散熱的PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細闡述。

首先參考圖1，其中示出本實用新型提供的便于大功率元件散熱的PCB板的實施例。在圖1中，一種便于大功率元件散熱的PCB板，PCB板11的正面設置用于插接大功率元件的插槽12，PCB板的背面設置制冷片13。通過制冷片13對PCB板11進行散熱，可以提高PCB板的散熱效率。

可以在PCB板11背面涂上一層導熱膠14，直接將制冷片13粘接在PCB板11上。

制冷片13通上電源后，PCB板11的熱量傳遞給制冷片13的冷端，冷端的熱量轉移到熱端，從而實現散熱；調節制冷片的工作電流可以控制制冷片的冷卻速度，因此可以將制冷片串聯可調電阻15。

以上所述僅是本實用新型的具體實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。