[實用新型]一種便于大功率元件散熱的PCB板無效
| 申請號： | 200820130266.8 | 申請日： | 2008-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN201332540Y | 公開（公告）日： | 2009-10-21 |
| 發明（設計）人： | 吳茂東 | 申請（專利權）人： | 浙江哈勃電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 臺州市南方商標專利事務所 | 代理人： | 白 炎 |
| 地址： | 318056浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 便于 大功率 元件 散熱 pcb | ||
【權利要求書】：
1、一種便于大功率元件散熱的PCB板，其特征在于，所述PCB板的正面設置用于插接大功率元件的插槽，所述PCB板的背面設置制冷片。
2、根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述制冷片與所述PCB板之間有導熱膠。
3、根據權利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述制冷片串聯可調電阻。
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