[實用新型]SIM卡的IC模塊及SIM卡

無效

• 申請號: 200820130059.2
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN201281865Y
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 吉川嘉茂;宮下功寬
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;關兆輝

技術領域

本實用新型涉及一種在安裝有電子部件的電路部連接有天線的SIM卡的IC模塊、收容有該IC模塊的SIM卡。

背景技術

現有的SIM卡是在形成卡的基礎部件上形成凹部、并在凹部中組裝IC模塊而形成。此外，提出了在SIM卡上設置天線的方案。該SIM卡由于可以進行接觸、非接觸的使用，因此具有很好的便利性。

該SIM卡沿著基礎部件的周邊、即沿著基礎部件的面方向配置天線，并將該天線與IC模塊連接(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本專利特開2004-139207號公報

但是，專利文獻1的SIM卡由于沿著基礎部件的面方向配置天線，因此存在因使用狀況的不同增益變化較大的問題。

特別是，與卡表面接觸地配置金屬面時，存在因在金屬面激發的反方向電流導致增益大幅降低的問題。

實用新型內容

本實用新型用于滿足上述需求，其目的在于提供一種天線的增益變化較小的SIM卡的IC模塊及SIM卡。

本實用新型的SIM卡的IC模塊，具有基板、在上述基板的安裝面上安裝有多個電子部件的電路部、和與上述電路部連接的天線，通過收容在形成為板狀的基礎部件的凹部中，從而構成SIM卡，該IC模塊的特征在于，上述天線與上述安裝面平行，并且配置在相對于上述安裝面沿上述基板的厚度方向偏離了預定尺寸的位置上。

在此，天線是相對于安裝面立體地配置的結構。

一般來說，環形天線是環形長度比波長足夠短的微小環形天線，被分類為“磁流天線”。

該環形天線在被配置為環形軸與地面或導體面水平時，具有增益的變化非常小的特性。

因此，在本實用新型的SIM卡的IC模塊中，使天線與安裝面平行，并且將其配置在相對于安裝面沿基板的厚度方向偏離了預定尺寸的位置上。

從而可以將因接近金屬面等引起的天線的增益變化抑制得較小。

從而，例如在將SIM卡插入到移動電話中使用時，無論配置在移動電話的哪個位置均可以將增益的變化抑制得較小。

進而通過插入了SIM卡的移動電話而具有所謂“オサイフケ—タイ(注冊商標)”的功能時，在移動電話和讀出裝置之間進行通信，根據此時的電波強度檢測出距離，并進行認證。

此時，可以抑制電波強度的變化而正確地檢測距離，獲得高精度的認證性。

此外本實用新型的特征在于，上述天線是環形天線，沿著與上述安裝面交叉的面環繞，并且具有與上述安裝面大致平行的水平部。

通過使之為沿著與安裝面交叉的面環繞的環形天線，并具有與安裝面大致平行的水平部，從而可以將天線的增益的變化抑制到非常小。

進而本實用新型的特征在于，上述天線具有：天線基板；在厚度方向貫通上述天線基板的一對通孔；以及連接上述通孔的導體部。

將印刷基板等天線基板的導體部用作天線，從而獲得高圖案精度，因此可以改善合格率并且省略調整。

在此，“層疊”除了在制作印刷基板時進行層疊(即由多層基板構成)之外，還包括在基板上安裝形成有天線圖案的印刷基板(用焊錫連接)。

并且本實用新型的特征在于，具有一對基板通孔，在厚度方向貫通上述基板，并且能夠與上述通孔導通，上述電路部經由上述通孔及上述基板通孔而與上述導體部連接。

在這種本實用新型中，電路部經由通孔及基板通孔而與導體部連接，因此可以增大環形面積，可以改善天線增益。

此外本實用新型的SIM卡的IC模塊及SIM卡的特征在于，在上述基板上設置有能夠與外部天線連接的外部天線端子。

外部天線配置在移動電話的表面附近，是比SIM卡大的結構，因此可以確保通信距離較大。

此外在與外部天線連接時，通過切斷SIM卡內置的環形天線，可以進一步擴大通信距離。

另一方面，不切斷時，外部天線和內置天線并聯連接，因此雖然通信距離變為但可以實現結構的簡化。

進而，本實用新型的SIM卡，包括：IC模塊，具有基板、和在上述基板的安裝面上安裝有多個電子部件的電路部；和板狀的基礎部件，設置有收容上述電路部的凹部，該SIM卡的特征在于，具有：端子部，與上述電路部連接，并且在上述IC模塊的表面露出；和天線，與上述端子部連接，并且與上述安裝面平行，且配置在相對于上述安裝面沿上述基板的厚度方向偏離了預定尺寸的位置上。

通過能夠與IC模塊側的端子部連接，可以將天線設置在IC模塊的外部、基礎部件的外部。

從而可以提高IC模塊、基礎部件的設計的自由度。