[實(shí)用新型]SIM卡的IC模塊及SIM卡

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820130059.2
• 申請(qǐng)日: 2008-09-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201281865Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉川嘉茂;宮下功寬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22;H01Q7/00
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陸錦華;關(guān)兆輝

1.一種SIM卡的IC模塊，具有基板、在上述基板的安裝面上安裝有多個(gè)電子部件的電路部、和與上述電路部連接的天線，

通過(guò)將該IC模塊收容在形成為板狀的基礎(chǔ)部件的凹部中，而構(gòu)成SIM卡，該SIM卡的IC模塊的特征在于，

上述天線與上述安裝面平行，并且配置在相對(duì)于上述安裝面沿上述基板的厚度方向偏離了預(yù)定尺寸的位置上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡的IC模塊，其特征在于，

上述天線是環(huán)形天線，沿著與上述安裝面交叉的面環(huán)繞，并且具有與上述安裝面大致平行的水平部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡的IC模塊，其特征在于，

上述天線具有：天線基板；在厚度方向貫通上述天線基板的一對(duì)通孔；以及連接上述通孔的導(dǎo)體部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡的IC模塊，其特征在于，

具有一對(duì)基板通孔，在厚度方向貫通上述基板，并且能夠與上述通孔導(dǎo)通，

上述電路部經(jīng)由上述通孔及上述基板通孔與上述導(dǎo)體部連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡的IC模塊，其特征在于，

在上述基板上設(shè)置有能夠與外部天線連接的外部天線端子。

6.一種SIM卡，包括：IC模塊，該IC模塊具有基板、和在上述基板的安裝面上安裝有多個(gè)電子部件的電路部；和

板狀的基礎(chǔ)部件，設(shè)置有收容上述電路部的凹部，

該SIM卡的特征在于，具有：

端子部，與上述電路部連接，并且在上述IC模塊的表面露出；和

天線，與上述端子部連接，并且與上述安裝面平行，且配置在相對(duì)于上述安裝面沿上述基板的厚度方向偏離了預(yù)定尺寸的位置上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

具有印刷了導(dǎo)體的印刷基板，

將上述印刷基板配置成從上述基礎(chǔ)部件的設(shè)置有上述凹部的表面經(jīng)由未設(shè)置上述凹部的背面再次返回到上述表面，從而形成上述天線。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

上述天線具有埋設(shè)在上述基礎(chǔ)部件中并且在上述凹部露出的接觸部，收容在上述凹部中的上述IC模塊的上述端子部與上述接觸部接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

上述天線由沿著上述凹部的導(dǎo)體形成，并且收容在上述凹部中的上述IC模塊的上述端子部與上述導(dǎo)體接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

在上述基礎(chǔ)部件的表面上設(shè)置有能夠與外部天線連接的外部天線端子。