[實(shí)用新型]軟硬復(fù)合板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820129490.5
• 申請日: 2008-08-18
• 公開（公告）號: CN201274603Y
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志敏;洪久雯
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 彭久云

技術(shù)領(lǐng)域

本創(chuàng)作涉及一種電路板，且特別涉及一種軟硬復(fù)合板(flex-rigid?board)。

背景技術(shù)

軟硬復(fù)合板是由軟式電路板以及硬性電路板所組合而成的印刷電路板，其兼具有軟式電路板的可撓性以及硬式電路板的強(qiáng)度。在制作方法上，軟硬復(fù)合板是以既有線路的軟式電路板為核心層，并以類似增層法或疊合法的線路工藝來制作硬式電路板的線路于軟式電路板上。軟式電路板的外露部顯露于硬式電路板的缺口內(nèi)，再由切割成形機(jī)執(zhí)行外型加工(routing)步驟，以獲得軟硬復(fù)合板所需的外型及數(shù)量。有關(guān)已知軟硬復(fù)合板的制造方法可參考中國臺灣專利公開第200630006號的圖示及說明。

圖1A及圖1B繪示壓合前以及壓合后軟硬復(fù)合板的外觀示意圖。在圖1A中，半固化膠片130經(jīng)由粘著層110而與軟式電路板100相結(jié)合而形成一軟硬復(fù)合板10。軟式電路板100具有一外露部P，其對應(yīng)于半固化膠片130的缺口132，以使軟硬復(fù)合板10通過外露部P而具備可撓曲的特性。

已知半固化膠片130是以模沖方式形成缺口132，而缺口132的面積與軟式電路板100的外露部P的面積大致上相同。但在壓合過程中，半固化膠片130受壓而變形，導(dǎo)致部分膠材溢入缺口132的中而覆蓋軟式電路板100的外露部P，如圖1B所示。由于外露部P的面積被溢膠覆蓋而縮小，因而軟式電路板100的可撓性也明顯下降。此外，在壓合過程中，覆蓋于外露部P上的溢膠不易被清除，且容易產(chǎn)生粉屑污染，因而影響后續(xù)工藝的良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本創(chuàng)作提供一種軟硬復(fù)合板，用以改善外露部的面積被溢膠覆蓋而縮小。

本創(chuàng)作提出一種軟硬復(fù)合板，其包括一軟式電路板、至少一粘著層以及至少一半固化膠片。粘著層貼附于軟式電路板的一表面。半固化膠片壓合于粘著層上。半固化膠片具有一缺口，顯露軟性電路板的外露部，其中缺口的邊緣經(jīng)激光燒蝕而固化。

在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，半固化膠片經(jīng)由受熱而固化成形。

在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，缺口的邊緣經(jīng)激光燒蝕而形成一環(huán)形固化墻。環(huán)形固化墻的側(cè)壁厚度為5～100微米。

在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，軟硬復(fù)合板還包括至少一電路圖案，形成于半固化的膠片上。

在本創(chuàng)作的一實(shí)施例中，電路圖案以直接噴印或電鍍所形成。

本創(chuàng)作因采用激光燒蝕工藝來取代已知模沖方式形成缺口，因此在軟硬復(fù)合板經(jīng)壓合而成型之后，不易產(chǎn)生粉屑污染的問題。同時(shí)，由于缺口的邊緣經(jīng)激光燒蝕而固化，故不會發(fā)生已知溢膠的情形，而外露部的面積也不會被溢膠覆蓋而變小，進(jìn)而提高后續(xù)工藝的良率。

為讓本創(chuàng)作的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A及圖1B繪示壓合前以及壓合后的軟硬復(fù)合板的外觀示意圖。

圖2A～圖2E分別繪示本創(chuàng)作一實(shí)施例的一種軟硬復(fù)合板的制作方法的流程圖。

圖3繪示半固化膠片形成一缺口的示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10、20：軟硬復(fù)合板

100：軟式電路板

110：粘著層

130：半固化膠片

132：缺口

200：軟式電路板

210：粘著層

220：硬式電路板

具體實(shí)施方式

圖2A～圖2C分別繪示本創(chuàng)作一實(shí)施例的一種軟硬復(fù)合板的制作方法的流程圖，而圖3繪示半固化膠片形成一缺口的示意圖。需事先說明的是，為了清楚說明本創(chuàng)作的特征，圖3的半固化膠片以俯視圖的方式呈現(xiàn)，并配合本創(chuàng)作的激光燒蝕步驟一并說明，其中半固化膠片的缺口的邊緣以斜線呈現(xiàn)，以表示缺口的邊緣經(jīng)激光燒蝕而固化。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由圖3推知缺口的數(shù)量可以一個(gè)或多個(gè)，本實(shí)施例僅以單一缺口為例，但不以此為限。同時(shí)，圖2A～圖2C的順序僅為了方便說明及了解，并非用以限制本創(chuàng)作實(shí)施的態(tài)樣。

請先參考圖2A，本創(chuàng)作的第一步驟是提供軟式電路板200以及至少一粘著層210。軟式電路板200可以是單層線路基板或雙層線路基板，而粘著層210根據(jù)單層或雙層線路而選擇性貼附在軟式電路板200的一表面或二表面。在本實(shí)施例中，以二粘著層210貼附在軟式電路板200的二表面為范例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由圖2A推知單一粘著層的實(shí)施態(tài)樣，在此不再詳示。