[實用新型]軟硬復合板有效
| 申請號： | 200820129490.5 | 申請日： | 2008-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN201274603Y | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發明（設計）人： | 張志敏;洪久雯 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟硬 復合板 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟硬復合板，其特征在于包括：
一軟式電路板；
至少一粘著層，貼附于該軟式電路板的一表面；以及
至少一半固化膠片，壓合于該粘著層上，該半固化膠片具有一缺口，顯露該軟性電路板的外露部，其中該缺口的邊緣經激光燒蝕而固化。
2.如權利要求1所述的軟硬復合板，其特征在于該半固化膠片經由受熱而固化成形。
3.如權利要求1所述的軟硬復合板，其特征在于該缺口的邊緣經激光燒蝕而形成一環形固化墻。
4.如權利要求3所述的軟硬復合板，其特征在于該環形固化墻的側壁厚度為5～100微米。
5.如權利要求1所述的軟硬復合板，其特征在于還包括至少一電路圖案，形成于該半固化的膠片上。
6.如權利要求5所述的軟硬復合板，其特征在于該電路圖案以直接噴印或電鍍所形成。
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