[實用新型]以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820125547.4
• 申請日: 2008-07-21
• 公開（公告）號: CN201238052Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權(quán)）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實用性新型涉及一種發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

請參閱圖1所示，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于燈罩內(nèi)的側(cè)視示意圖。由圖中可知，現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括有：一基板本體S以及至少一電性地設(shè)置于該基板本體S上的發(fā)光元件L，其中該基板本體S具有一導(dǎo)熱層(heat?conducting?layer)S1、一成形在該導(dǎo)熱層S1的上表面的絕緣層(insulative?layer)S2、以及一成形在該絕緣層S2的上表面的導(dǎo)電層(conductive?layer)S3。因此，該發(fā)光元件L通過該導(dǎo)電層S3以導(dǎo)電于電源(圖未示)，并且該發(fā)光元件L是依次通過該絕緣層S2以及該導(dǎo)熱層S1以進行散熱。

為了能夠使得該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的部分光束B能達到聚光的效果，現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過一粘著層A而設(shè)置于一呈燈罩形狀的燈罩U內(nèi)，因此該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的部分光束B是能通過該燈罩U的內(nèi)表面U10，以產(chǎn)生聚光效果。

然而，現(xiàn)有將發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該燈罩U的方式，不但制作過程較繁復(fù)，并且由于該發(fā)光元件L所產(chǎn)生的熱量必須經(jīng)過該基板本體S(依次經(jīng)過該絕緣層S2以及該導(dǎo)熱層S1)以及該粘著層A后，才能到達該燈罩U，因此大大降低了該發(fā)光元件L的散熱速度及效率。

由上可知，目前現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，顯然具有不便與缺陷存在，而有待加以改善。

本發(fā)明人有感上述缺陷可以改善，且根據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗，悉心觀察且研究，并結(jié)合學(xué)理的運用，而提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型直接將發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板本體進行彎折，以成為發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的燈罩。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型的其中一種方案，提供一種以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一基板單元以及一發(fā)光單元。該基板單元具有一呈燈罩形狀的基板本體。該發(fā)光單元具有多個電性地設(shè)置于該基板本體的內(nèi)表面的發(fā)光元件。借此，所述多個發(fā)光元件所產(chǎn)生的部分光束通過該呈燈罩形狀的基板本體的內(nèi)表面而反射出去。

因此，本實用新型通過直接將發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板本體進行彎折，以成為發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的燈罩。所以，本實用新型不但可以省去傳統(tǒng)燈罩的制作，并且也可以通過基板本體(由金屬層及電木層(Bakelite?layer)所組成)本身的高導(dǎo)熱性，以增加該發(fā)光元件的散熱效果。

為了能更進一步了解本實用新型為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于燈罩內(nèi)的側(cè)視示意圖；

圖2A至圖2C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第一實施例的制作流程示意圖；

圖3A至圖3C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第二實施例的制作流程示意圖；

圖4A至圖4C2為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的第三實施例的制作流程示意圖；

圖5為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的第四實施例的立體示意圖；以及

圖6為本實用新型以基板為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)的第五實施例的立體示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

[現(xiàn)有]

S基板本體

?S1?導(dǎo)熱層

?S2?絕緣層

?S3?導(dǎo)電層

L發(fā)光元件

B部分光束

A粘著層

U燈罩

U10內(nèi)表面

[本實用新型]

(第一實施例)

1a基板本體

100a內(nèi)表面

10a正極導(dǎo)電軌跡

11a負極導(dǎo)電軌跡

12a金屬層

13a電木層

2a發(fā)光元件

20a正極端

21a負極端

La部分光束

1a′基板本體

10a′平面部

11a′延伸部

(第二實施例)

1b基板本體

100b內(nèi)表面

10b正極導(dǎo)電軌跡