[實用新型]以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200820125547.4
• 申請日: 2008-07-21
• 公開（公告）號: CN201238052Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

1、一種以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于，包括：

一基板單元，其具有一呈燈罩形狀的基板本體；以及

一發光單元，其具有多個電性地設置于該基板本體的內表面的發光元件；

借此，所述多個發光元件所產生的部分光束通過該呈燈罩形狀的基板本體的內表面而反射出去。

2、如權利要求1所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板本體為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板、或一銅基板，并且該燈罩形狀為一U字型。

3、如權利要求1所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板本體具有一平面部及兩個分別從該平面部的兩端向上延伸的延伸部，并且該基板本體包括一金屬層及一成形在該金屬層上的電木層。

4、如權利要求3所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板單元具有成形在該基板本體的內表面的一正極導電軌跡與一負極導電軌跡，并且該正極導電軌跡及該負極導電軌跡都成形在該平面部的內表面上。

5、如權利要求3所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板單元具有成形在該基板本體的內表面的一正極導電軌跡與一負極導電軌跡，并且該正極導電軌跡以及該負極導電軌跡都成形在該平面部的內表面上及上述兩個延伸部的內表面。

6、如權利要求3所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板本體具有兩個凹陷部，并且每一個凹陷部形成于該平面部與每一個延伸部之間。

7、如權利要求6所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個凹陷部為一連續的凹槽。

8、如權利要求6所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個凹陷部由多個彼此分開的凹槽所組成。

9、如權利要求1所述的以基板為燈罩的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板單元具有成形在該基板本體的內表面的一正極導電軌跡與一負極導電軌跡，每一個發光元件具有分別電性連接于該基板單元的正極導電軌跡以及負極導電軌跡的一正極端與一負極端，并且該正極導電軌跡與該負極導電軌跡都為鋁線路或銀線路。