[實用新型]一種電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820123538.1 | 申請日: | 2008-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN201307970Y | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 商松 | 申請(專利權(quán))人: | 北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;G09G5/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100085北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電路板。
背景技術(shù)
隨著社會的發(fā)展和科技的進步,各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計已經(jīng)變得尤為重要。電路板上,通常含有電源接口、信號輸入接口模塊及信號輸出接口,并且會連接有各種電子器件,例如連接有電阻、電容、電感線圈、電源芯片、驅(qū)動芯片等等。目前,電路板設(shè)計的過程中通常根據(jù)已確定元件及功能的需要,考慮預(yù)留焊盤的位置,如果電路板制作完成后,想要實現(xiàn)其他功能或芯片連接,只能重新更換電路板。這樣就會造成成本的巨大浪費;另外,在單元板上實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲也是目前技術(shù)解決的一大難題。
參照圖1,掃描板通過單元板上的輸入接口(101)將控制信號輸入單元板。單元板上的驅(qū)動器(103)和驅(qū)動器(104)設(shè)置在輸入接口101與輸出接口102之間,其作用只是對控制信號進行放大、整形,而不起到任何處理作用。
因此,現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷,需要改進。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是一種電路板。
本實用新型的技術(shù)方案如下:
一種電路板,包括至少二組集成電路芯片和至少一個存儲單元,其中,至少一組集成電路芯片為控制芯片,各存儲單元分別與一組控制芯片相連接,各控制芯片分別與外部的接收卡相連接;其中,各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片;按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片及各存儲單元。
所述電路板,其中,各組集成電路芯片中,同組集成電路芯片的類型相同,各組集成電路芯片的類型相異。
所述電路板,其中,各存儲單元與一組控制芯片中的任一控制芯片相連,該組控制芯片中的其他控制芯片通過該控制芯片與各存儲單元相連接。
所述電路板,其中,各存儲單元設(shè)置在該控制芯片內(nèi)部。
所述電路板,其中,所述控制芯片至少包括逐點調(diào)整模塊、逐列翻轉(zhuǎn)模塊、故障報告模塊、級聯(lián)報錯模塊、黑屏保護模塊其中之一,分別與外部連接的接收卡相連接,用于分別實現(xiàn)逐點調(diào)整、逐列翻轉(zhuǎn)、故障報告、級聯(lián)報錯或黑屏保護的功能。
所述電路板,其中,所述存儲單元設(shè)置以下模塊其中之一:調(diào)整數(shù)據(jù)存儲模塊、級聯(lián)數(shù)據(jù)存儲模塊、模板參數(shù)存儲模塊,分別用于存儲調(diào)整數(shù)據(jù)、級聯(lián)數(shù)據(jù)、模板參數(shù)。
所述電路板,其中,所述按預(yù)設(shè)位置排布,包括按直線排布、非直線排布或交錯排布;其中,各集成電路芯片組中的各芯片,其間隔為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距;或者,各集成電路芯片組之間的間隔為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
所述電路板,其中,將任一組集成電路芯片一一對應(yīng)設(shè)置在所述電路板的焊盤上,各焊盤獨立使用電路板連線,或共用至少一定義相同的電路板連線。
所述電路板,其中,所述共用至少一定義相同的電路板連線,包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片,將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為一組對應(yīng)管腳,每組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線,連接每組對應(yīng)管腳;其中,各組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線,包括采用物理方式連接,或者,共用所述電路板上的線路、焊點或元件。
所述電路板,其中,各組集成電路芯片分別獨立使用,或部分共用電路板上的線路、焊點或元件。
所述電路板,其中,所述集成電路芯片至少采用以下封裝形式其中之一,對各組集成電路芯片中的芯片進行封裝:所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
采用上述方案,用戶可以根據(jù)需要選擇驅(qū)動器或控制芯片進行焊接,本實用新型單元板上的存儲單元,可以實現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲,從而實現(xiàn)由該單元板組成的顯示屏無順序擺放,節(jié)約成本,節(jié)省組裝屏的時間;存儲單元將單元板參數(shù)存儲,可實現(xiàn)對單元板參數(shù)的讀取,實現(xiàn)單元板的智能化;存儲單元將級聯(lián)數(shù)據(jù)存儲,可實現(xiàn)對單元板級聯(lián)數(shù)據(jù)的報錯。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的示意圖;
圖2是本實用新型的實施例1的示意圖;
圖3是本實用新型的實施例2的示意圖;
圖4是本實用新型的實施例3的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例,對本實用新型進行詳細(xì)說明。
實施例1
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