[實(shí)用新型]適用于多種介質(zhì)、多種尺寸的倒片機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820123453.3 | 申請(qǐng)日: | 2008-11-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201345356Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李耀東;李俊峰;韓晨華;王新;趙鵬;沈曉東;張果虎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京有色金屬研究總院;有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 郭佩蘭 |
| 地址: | 10008*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 多種 介質(zhì) 尺寸 倒片機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種將硅片從一個(gè)花籃傳遞到另一個(gè)花籃的倒片機(jī),同時(shí)也可以用于鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體晶片的傳遞。
背景技術(shù)
硅片是現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路的主要襯底材料,一般通過(guò)拉晶、切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、清洗等工藝過(guò)程做成的集成電路級(jí)半導(dǎo)體硅片。
硅片在加工流程中會(huì)經(jīng)過(guò)多次的從一個(gè)花籃傳遞到另一個(gè)花籃的操作。在有些工序可能輪換作業(yè)不同尺寸的硅片,有些工序可能因?yàn)榧庸すに嚨囊螅杵氁獣r(shí)刻保證濕潤(rùn)狀態(tài)作業(yè)。但是,已有的倒片機(jī)為單尺寸(市場(chǎng)有售),即:5時(shí)花藍(lán)倒至5時(shí)花藍(lán),6時(shí)花藍(lán)倒至6時(shí)花藍(lán)等,而且是在空氣中進(jìn)行,不能滿足多種介質(zhì)、多種尺寸的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種適用于多種介質(zhì)、多種尺寸的倒片機(jī),能在一臺(tái)倒片機(jī)上進(jìn)行多種尺寸硅片倒藍(lán),本倒片機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,操作方便,便于推廣使用。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:
這種適用于多種介質(zhì)、多種尺寸的倒片機(jī),它包括:底座,在底座的下邊裝兩條導(dǎo)軌,在導(dǎo)軌上裝一滑條1,滑條的中間部位和另一滑條3固定連接,滑條3由滑條1和一導(dǎo)孔4定位,滑條3和硅片推桿5固定連接;在底座上表面上裝兩條定位導(dǎo)軌6,兩端分別以底座的中心線12為基準(zhǔn),對(duì)稱開(kāi)4時(shí)用花籃定位槽9,5時(shí)用花籃定位槽10,6時(shí)用花籃定位槽11,在定位導(dǎo)軌6的外側(cè)加工4時(shí)、5時(shí)和6時(shí)定位槽14、15、16,還有定位銷23,定位銷的一端固定在定位槽內(nèi),另一端旋轉(zhuǎn)后換位到相應(yīng)花藍(lán)的定位槽內(nèi)。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本倒片機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊,兼容多種尺寸能在空氣中或水中倒片,操作方便,便于推廣使用。
附圖說(shuō)明
圖1a:已有的花籃結(jié)構(gòu)主視圖
圖1b:圖1a的俯視圖
圖2a:本實(shí)用新型的主視圖
圖2b:圖2a的俯視圖
具體實(shí)施方式
如圖1a、圖1b、圖2a、2b所示,本倒片機(jī)包括:底座,在底座的下邊裝兩條導(dǎo)軌,在導(dǎo)軌上裝一滑條1,此滑條1的一端可和一高度比推桿5高出2~5cm的垂直于此滑條的手柄2固定連接,用水中操作。推桿5的頂端至底座的上表面間的高度為13~13.5cm,滑條的中間部位和另一滑條3固定連接,滑條3由滑條1和一導(dǎo)孔4定位(定位導(dǎo)孔4位于底座下面,并靠近左端的中間部位),滑條3和硅片推桿5固定連接。
在底座上表面上裝兩條定位導(dǎo)軌6,兩條定位導(dǎo)軌間的寬度7應(yīng)為3~8.5厘米(目前最小的尺寸為4時(shí)),定位導(dǎo)軌6相對(duì)于底座上表面的高度應(yīng)為2~5毫米。
在定位導(dǎo)軌的兩端分別以底座的中心線12為基準(zhǔn),對(duì)稱開(kāi)4時(shí)用花籃定位槽9,5時(shí)用花籃定位槽10,6時(shí)用花籃定位槽11,定位槽的寬度為7~8毫米,一端定位槽到中心線12的距離大于花籃H面定位棱8到花籃口距離H12~5毫米。
在定位導(dǎo)軌6的外側(cè)加工3組定為槽,每組定位槽4個(gè),分別以導(dǎo)軌6的對(duì)稱線和中心線12為對(duì)稱線。以中心線12為軸對(duì)稱的定位槽間的距離為1~2cm。倒4時(shí)片用的為定位槽14,倒5時(shí)片用的為定位槽15,倒6時(shí)片用的為定位槽16。4時(shí)定位槽間的寬度距離b1小于4時(shí)花籃H端口內(nèi)側(cè)寬度B11~2毫米,5時(shí)定位槽間的寬度距離b2小于5時(shí)花籃H端口內(nèi)側(cè)寬度B21~2毫米,6時(shí)定位槽間的寬度距離b3小于6時(shí)花籃H端口內(nèi)側(cè)寬度B31~2毫米。在定位槽內(nèi)安裝一組可換位到定位槽14、15和16的定位銷23,即:定位銷的一端固定在定位槽內(nèi),另一端旋轉(zhuǎn)后換位到相應(yīng)花藍(lán)的定位槽內(nèi),定位銷23只有一組,當(dāng)?shù)?時(shí)片時(shí),定位銷23放置到定位槽14的位置,當(dāng)?shù)?時(shí)片時(shí),定位銷23放置到定位槽15的位置,當(dāng)?shù)?時(shí)片時(shí),定位銷23放置到定位槽16的位置,定位銷露在底座表面以上的的高度應(yīng)和定位導(dǎo)軌6的高度一樣。8為花籃H面定位棱。
采用耐摩擦與磨耗、尺寸安全性良好、易成型、吸水量小的材料,如聚甲醛等作為底座。
實(shí)際倒片操作:
1、若倒4時(shí)片,將定位銷23放在定位槽14內(nèi),將裝有待倒片的花籃放在有硅片推桿的一側(cè),花籃H面定位棱8放在定位導(dǎo)軌6的槽9內(nèi),花籃H面的前端由定位銷23固定,待裝硅片的空花籃相對(duì)應(yīng)的定位放置在另一側(cè),推動(dòng)手柄2并傳動(dòng)推桿5將硅片倒入另一藍(lán)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





