[實用新型]適用于多種介質、多種尺寸的倒片機有效
| 申請號: | 200820123453.3 | 申請日: | 2008-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN201345356Y | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發明(設計)人: | 李耀東;李俊峰;韓晨華;王新;趙鵬;沈曉東;張果虎 | 申請(專利權)人: | 北京有色金屬研究總院;有研半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭佩蘭 |
| 地址: | 10008*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 多種 介質 尺寸 倒片機 | ||
1、一種適用于多種介質、多種尺寸的倒片機,其特征在于:它包括:底座,在底座的下邊裝兩條導軌,在導軌上裝一滑條(1),滑條的中間部位和另一滑條(3)固定連接,滑條(3)由滑條(1)和一導孔(4)定位,滑條(3)和硅片推桿(5)固定連接;在底座上表面上裝兩條定位導軌(6),兩端分別以底座的中心線(12)為基準,對稱開4時用花籃定位槽(9),5時用花籃定位槽(10),6時用花籃定位槽(11),在定位導軌(6)的外側加工4時、5時和6時定位槽(14)、(15)、(16),還有定位銷(23),定位銷的一端固定在定位槽內,另一端旋轉后換位到相應花藍的定位槽內。
2、根據權利要求1所述的一種適用于多種介質、多種尺寸的倒片機,其特征在于:所述的滑條(1)的一端和一高度比推桿(5)高出2~5cm的垂直于此滑條的手柄(2)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





