[實(shí)用新型]新型智能卡芯片載帶夾子機(jī)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820123428.5 | 申請日: | 2008-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN201282137Y | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱鵬林;宋佐時;周興 | 申請(專利權(quán))人: | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;G06K19/077;B65H23/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 胡劍輝;龍 洪 |
| 地址: | 102200北京市昌平區(qū)昌*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 新型 智能卡 芯片 夾子 機(jī)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種在智能卡制造過程中所使用的載帶夾子機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
在智能卡的制造過程中,現(xiàn)有的芯片載帶夾子種類較多,基本都是體積偏大,行動笨重,而且夾子上下唇口只有單個唇口運(yùn)動,另一個唇口固定的方式做加緊和張開運(yùn)動。這樣產(chǎn)生出兩種問題:
1、固定面有蹭傷載帶的威脅,如下唇口零件固定的話,載帶是自由搭在下唇口零件上,當(dāng)夾子松開回到下一步的起始位置時,將會有載帶和夾子相對位移的運(yùn)動,如果載帶和夾子的唇口有接觸,必將會有摩擦,這樣在載帶如果邊緣的方孔的毛刺較大或者有殘缺翹邊的話,摩擦都會加重載帶的損傷。
2、如果夾子的固定唇口不與載帶接觸,這樣在夾子加緊載帶后載帶必將向固定唇口處運(yùn)動,這樣載帶在夾子工作中將有上下位移,影響載帶平穩(wěn)的向前搬運(yùn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新型智能卡芯片載帶夾子機(jī)構(gòu),能夠保證載帶輸送時平穩(wěn)流暢。
為了解決上述問題,本實(shí)用新型提供了一種新型智能卡芯片載帶夾子機(jī)構(gòu)包括:基座,在基座上設(shè)置有可上下移動并可相互咬合的上唇口和下唇口,所述上、下唇口通過一驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動。
優(yōu)選地,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述基座上的鍥型塊,所述上唇口設(shè)置有與所述鍥型塊上斜面相配的第一斜面,所述下唇口設(shè)置有與所述鍥型塊下斜面相配的第二斜面。
優(yōu)選地,所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述基座上的齒輪,所述上唇口和下唇口分別設(shè)置有第一齒條和第二齒條,所述齒輪位于所述第一齒條和第二齒條之間,所述齒輪與所述第一齒條和第二齒條分別嚙合。
優(yōu)選地,所述基座上還設(shè)置有分別控制所述上唇口和下唇口復(fù)位的第一復(fù)位彈簧和第二復(fù)位彈簧。
本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
1、傳動及時,反應(yīng)速度快,能在較短的時間能滿足條狀加工件的快速輸送;
2、由于沿載帶平行方向夾持面積較大,而且夾持載帶的地方為非加工面,故夾持力足夠而且夾持安全,不易對工作件造成損傷;
3、夾子上下唇口閉合處的水平位置不變,而且和載帶輸送的平面重合。同時,夾子的上下唇運(yùn)動是上下對稱,這樣載帶可以保持同一水平處被夾緊,而不上下起伏,保證了載帶輸送時平穩(wěn)流暢;
4、根據(jù)工件承受能力,可以確定夾緊彈簧的的彈力,保證載帶不夾緊時不被過度壓傷。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的俯視示意圖;
圖3為圖2的A-A向剖面示意圖;
圖4為驅(qū)動機(jī)構(gòu)的另一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、3所示,本實(shí)用新型包括:基座1,在基座1上設(shè)置有可上下移動并可相互咬合的上唇口2和下唇口3,上、下唇口2、3通過一驅(qū)動機(jī)構(gòu)4驅(qū)動。驅(qū)動機(jī)構(gòu)4可以采用如圖3所示的結(jié)構(gòu),具體是:該驅(qū)動機(jī)構(gòu)4包括設(shè)置在基座1上的由一氣缸10驅(qū)動的鍥型塊5,上唇口2設(shè)置有與鍥型塊5上斜面相配的第一斜面8,下唇口3設(shè)置有與鍥型塊5下斜面相配的第二斜面9?;?上還設(shè)置有分別控制上唇口2和下唇口3復(fù)位的第一復(fù)位彈簧6和第二復(fù)位彈簧7。
本實(shí)用新型通過汽缸10驅(qū)動鍥型塊5前后伸縮,鍥型塊5和上下斜面分別和上下唇口2、3的斜面即第一斜面8和第二斜面9貼合,當(dāng)鍥型塊5向前推動時,鍥型塊5的上斜面和上唇口2的第一斜面8產(chǎn)生滑動,由于上下唇口2、3都可滑動設(shè)置在基座1上,這時由于鍥型塊5的推動就在斜面的產(chǎn)生一個豎直推力,促使上唇口2向上運(yùn)動。同理下唇口3在鍥型塊5的下斜面推動向下運(yùn)動。這樣夾子就處于一個被打開的過程,上下唇口2、3同時又分別被第一復(fù)位彈簧6和第二復(fù)位彈簧7向加緊方向拉動,當(dāng)鍥型塊5向后退回時,在第一、二復(fù)位彈簧6、7的拉力下上下唇口2、3向加緊方向運(yùn)動,直到芯片載帶面接觸,由于夾子上下運(yùn)動的行程一樣,閉合加緊處和載帶在軌道中是同一個平面,故基本上是兩個唇口同時接觸載帶,最終載帶在上下位置不變的情況下被加緊。
鍥型塊5往復(fù)運(yùn)動就驅(qū)動夾子開啟和閉合的交替動作,完成載帶被夾緊和松開的工作。加緊時,可帶動芯片載帶移動;松開時,夾子復(fù)位,然后再循環(huán)往復(fù)進(jìn)行動作。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





