[實用新型]新型智能卡芯片載帶夾子機構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820123428.5 | 申請日： | 2008-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN201282137Y | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱鵬林;宋佐時;周興 | 申請（專利權(quán)）人： | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;G06K19/077;B65H23/00 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 胡劍輝;龍 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平區(qū)昌*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 新型 智能卡 芯片 夾子 機構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種新型智能卡芯片載帶夾子機構(gòu)，其特征在于，包括：基座，在基座上設(shè)置有可上下移動并可相互咬合的上唇口和下唇口，所述上、下唇口通過一驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動。
2、如權(quán)利要求1所述的機構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)置在所述基座上的鍥型塊，所述上唇口設(shè)置有與所述鍥型塊上斜面相配的第一斜面，所述下唇口設(shè)置有與所述鍥型塊下斜面相配的第二斜面。
3、如權(quán)利要求1所述的機構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動機構(gòu)包括設(shè)置在所述基座上的齒輪，所述上唇口和下唇口分別設(shè)置有第一齒條和第二齒條，所述齒輪位于所述第一齒條和第二齒條之間，所述齒輪與所述第一齒條和第二齒條分別嚙合。
4、如權(quán)利要求1至3任一所述的機構(gòu)，其特征在于，所述基座上還設(shè)置有分別控制所述上唇口和下唇口復(fù)位的第一復(fù)位彈簧和第二復(fù)位彈簧。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中電智能卡有限責(zé)任公司，未經(jīng)中電智能卡有限責(zé)任公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820123428.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
