[實用新型]一種晶片升降銷

無效

• 申請號: 200820114201.4
• 申請日: 2008-05-23
• 公開（公告）號: CN201199519Y
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 袁凱
• 申請（專利權）人: 和艦科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司
• 代理人: 屈小春

技術領域

本實用新型涉及一種晶片升降裝置，特別是涉及一種用于在機臺內工藝處理腔中提升晶片位置的晶片升降銷。

背景技術

晶片升降銷為Wsixd機臺的工藝處理腔內用于提升晶片的裝置，其作用是在工藝處理前后，配合機臺機械臂的動作將晶片從機械臂上抓出或放回。如圖1A-1D所示，其運動機制為：

首先，如圖1A所示，加熱器5及升降板6處于釋放位置，此時加熱器5及晶片升降銷4都處于工藝處理腔1的底部，機械臂3將晶片2傳送進工藝處理腔1中。

其次，如圖1B所示，加熱器5及升降板6向上運動到達提升位置，此時晶片升降銷4將晶片2頂起，使之完全脫離機械臂，機械臂縮回退出工藝處理腔1。

第三，升降板6保持不動，加熱器5向上運動至工藝處理位置，晶片2與加熱器5完全接觸。在此過程中晶片升降銷4相對于加熱器5向下運動。

正常狀態下，晶片升降銷4在加熱器5中相對于后者的向下運動應非常順暢、無阻力。但是，當工藝處理腔1所處理的晶片數量增加時，晶片升降銷4的表面會被沉積到薄膜而變得粗糙，又因為其與加熱器5之間的配合間隙非常小，當二者相對運動時會產生摩擦力f(如圖2所示)，且此摩擦力f隨著處理的晶片數的增加而增加。此摩擦力導致晶片升降銷4無法順暢地相對于加熱器5向下運動。當摩擦力f大于晶片升降銷4的重力G(如圖2所示)時，晶片升降銷4會被卡在加熱器5內，無法自由下落至加熱器的底部，致使加熱器5處于工藝處理位置時，晶片2的位置發生偏移，甚至晶片2直接被晶片升降銷4頂起，仍然處在晶片升降銷4上而未落在加熱器5上與其完全接觸(如圖3所示)，從而導致晶片2在沉積時溫度異常，產品報廢。

為了提高產品的合格率，工藝處理腔需要及時更換晶片升降銷，這樣就導致工藝處理腔常因需要更換晶片升降銷而提前預防維修(PreventMaintain，以下簡稱PM)，因而增大了成本。

發明內容

針對現有技術的缺陷，本實用新型的目的是通過增加加重裝置使晶片升降銷的重量增加，確保在一個PM周期內晶片升降銷所受的摩擦力始終小于重力，從而保證晶片升降銷相對于加熱器能夠順暢地相對滑動，不會在運動時卡在加熱器內。

為了達到本實用新型的上述目的及其它目的，本實用新型提出一種晶片升降銷，其包括升降銷本體及加重裝置，該加重裝置固定于升降銷本體的下部。

作為優選，該加重裝置為與晶片升降銷相匹配的中空的環狀結構。

作為優選，該加重裝置還包括固定裝置。

作為優選，該加重裝置由固定裝置從側部固定于晶片升降銷上。

作為優選，該固定裝置為螺釘或螺栓。

與現有技術相比，由于本實用新型采用了在升降銷本體的下部安裝了加重裝置的結構，使得在一個PM周期內晶片升降銷在相對于散熱器向下運動時，其所受的摩擦力始終小于自身重力，因而確保在一個PM周期內晶片升降銷相對于加熱器能夠順暢地滑動而不被卡在加熱器內，從而提高了產品的合格率，減少了工藝處理腔的PM次數，進而降低成本。

附圖說明

圖1A—圖1C為正常狀態下晶片的傳送流程示意圖；其中：

圖1A為釋放位置時晶片的傳送狀況示意圖；

圖1B為提升位置時晶片的傳送狀況示意圖；

圖1C為處理位置時晶片的傳送狀況示意圖；

圖2為提升位置—處理位置期間晶片升降銷的受力示意圖；

圖3為晶片升降銷被散熱器卡住狀態的示意圖；

圖4A為本實用新型一種晶片升降銷的優選實施例示意圖；

圖4B為圖4A中加重裝置的縱剖面示意圖；

圖4C為圖4A中加重裝置有固定裝置一側的側視圖；

圖4D為圖4A中加重裝置的俯/仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。