[實用新型]一種晶片升降銷無效
| 申請號： | 200820114201.4 | 申請日： | 2008-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN201199519Y | 公開（公告）日： | 2009-02-25 |
| 發明（設計）人： | 袁凱 | 申請（專利權）人： | 和艦科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人： | 屈小春 |
| 地址： | 215025江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 升降 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片升降銷，包括升降銷本體，其特征在于，還包括加重裝置，該加重裝置固定于升降銷本體的下部。
2.根據權利要求1所述的一種晶片升降銷，其特征在于，該加重裝置的結構為與晶片升降銷相匹配的中空的環狀結構。
3.根據權利要求1或2所述的一種晶片升降銷，其特征在于，該加重裝置還包括固定裝置。
4.根據權利要求3所述的一種晶片升降銷，其特征在于，該加重裝置由固定裝置從側部固定于晶片升降銷上。
5.根據權利要求4所述的一種晶片升降銷，其特征在于，該固定裝置為螺釘或螺栓。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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