[實用新型]發光二極管及其封裝裝置

無效

• 申請號: 200820111503.6
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN201247780Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 王祥亨
• 申請（專利權）人: 單井工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管及其封裝裝置，特別涉及一種高亮度發光二極管及其封裝裝置。

背景技術

如圖1所示，一般高亮度發光二極管(High?BrightnessLED)1，通常包括一基座11、一晶粒12、四接腳13(圖中只顯示二個)、一環氧樹脂層14及一透鏡15。基座11由塑膠絕緣材質所制成，其包括一凹槽111，晶粒12設置于凹槽111內并用以發出光源，每一金屬材質所制成的接腳13穿設于基座11上，并包括一位于凹槽111內的第一端131及一外露出基座11外側的第二端132，接腳13的第一端131用以與晶粒12電連接，而接腳13的第二端132用以與外部電源(圖未示)電連接以提供晶粒12工作時所需的電源。

如圖2、圖3及圖4所示，高亮度發光二極管1(圖1)在進行封裝的過程中，是通過機器手臂101以點膠的方式將液態的環氧樹脂140灌注在基座11的凹槽111內并將凹槽111填滿，待填滿于凹槽111內的液態環氧樹脂140凝固并硬化后即形成圖1中的環氧樹脂層14，環氧樹脂層14為透明材質，可使晶粒12所發出的光線穿透，并能防止晶粒12與外界空氣接觸而造成氧化。另一方面，通過另一機器手臂102對一模具103的模穴104灌注液態環氧樹脂140并將模穴104填滿后，把基座11倒置于模具103上使凹槽111的開口與模穴104的開口位置相對，此時基座11上硬化后的環氧樹脂層14與模穴104的液態環氧樹脂140相接觸，待模穴104內的液態環氧樹脂140凝固并硬化后即形成圖1中所示的透鏡15，透鏡15用以供晶粒12所發出的光線穿透并將其發散至外部。

環氧樹脂層14及透鏡15是以點膠方式分別成型于基座11的凹槽111及模具103的模穴104內，由于點膠過程的速度較慢因而導致生產的效率差，同時容易產生溢膠至基座11外側的接腳13上，因而造成封裝品質不佳的問題。此外，透鏡15是以凝固的方式成型于環氧樹脂層14上，因此晶粒12工作時所產生的高溫易造成透鏡15與環氧樹脂層14由接合處上分離，導致使用上的可靠性不佳。

實用新型內容

本實用新型的一目的，在于提供一種以模造成型的方式進行封裝，借此以提升生產速度以及使用的可靠性且封裝品質佳的發光二極管的封裝裝置。

本實用新型的另一目的，在于提供一種以模造成型的方式封裝而成的發光二極管，借此以提升生產速度以及使用的可靠性且封裝品質佳。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的，依據本實用新型提出的封裝裝置，用于對一發光二極管進行封裝，發光二極管包括一具有一開口朝上的凹槽的基座、一設置于基座的凹槽內的晶粒及多個設置于基座上的接腳，基座、晶粒及所述接腳共同組成一半成品。

封裝裝置包括一底模、一成型板及一成型模，底模包括一用以供半成品容置且開口朝上的容置槽，成型板設置于底模上并包括一與基座的凹槽位置相對應的穿孔，成型模包括一開口朝下且與成型板的穿孔位置相對應的凹穴、一鄰近于凹穴一側的流道及一與流道相連通的注膠道，注膠道可供一液態封裝材料注入并經由流道將基座的凹槽、成型板的穿孔及成型模的凹穴填滿，使得液態封裝材料經加熱硬化后形成一透鏡。

本實用新型所述的封裝裝置，流道與凹穴相連通。

本實用新型所述的封裝裝置，穿孔具有一與凹穴及凹槽位置相對應的主孔部及一凸設于主孔部一側并與流道相連通的導流孔部。

本實用新型所述的封裝裝置，還包括一設置于成型模上用以提供一固態封裝材料于該成型模的注膠道內的供料元件、一用以將該固態封裝材料熔融成該液態封裝材料的加熱元件，及一用以對該液態封裝材料加壓使其能夠經由該流道將該基座的凹槽、該成型板的穿孔及該成型模的凹穴填滿的加壓元件，被填滿的該液態封裝材料并經該加熱元件的加熱而硬化。

本實用新型所述的封裝裝置，底模包括多個定位銷，成型板包括多個用以供所述定位銷穿設以使穿孔與基座的凹槽位置相對應的定位孔。

本實用新型所述的封裝裝置，底模包括多個導柱，成型模包括多個供所述導柱穿設以使凹穴與成型板的穿孔位置相對應的導槽。

本實用新型所述的封裝裝置，該流道與該凹穴相連通。

本實用新型所述的封裝裝置，該穿孔具有一與該凹穴及該凹槽位置相對應的主孔部及一凸設于該主孔部一側并與該流道相連通的導流孔部。

本實用新型所述的封裝裝置，液態封裝材料的材質為環氧樹脂。