[實用新型]發光二極管及其封裝裝置

無效

• 申請號: 200820111503.6
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN201247780Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 王祥亨
• 申請（專利權）人: 單井工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇

1.一種封裝裝置，用于對一發光二極管進行封裝，該發光二極管包括一具有一開口朝上的凹槽的基座、一設置于該基座的凹槽內的晶粒及多個設置于該基座上的接腳，該基座、該晶粒及所述接腳共同組成一半成品，其特征在于，

該封裝裝置包括一底模、一成型板及一成型模，該底模包括一用以供該半成品容置且開口朝上的容置槽，該成型板設置于該底模上并包括一與該基座的凹槽位置相對應的穿孔，該成型模包括一開口朝下且與該成型板的穿孔位置相對應的凹穴、一相鄰于該凹穴一側的流道及一與該流道相連通的注膠道，該注膠道供一液態封裝材料注入并經由該流道將該基座的凹槽、該成型板的穿孔及該成型模的凹穴填滿，使得該液態封裝材料經加熱硬化后形成一透鏡。

2.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，該流道與該凹穴相連通。

3.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，該穿孔具有一與該凹穴及該凹槽位置相對應的主孔部及一凸設于該主孔部一側并與該流道相連通的導流孔部。

4.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，該封裝裝置還包括一設置于該成型模上用以提供一固態封裝材料于該成型模的注膠道內的供料元件、一用以將該固態封裝材料熔融成該液態封裝材料的加熱元件，及一用以對該液態封裝材料加壓使其能夠經由該流道將該基座的凹槽、該成型板的穿孔及該成型模的凹穴填滿的加壓元件，被填滿的該液態封裝材料并經該加熱元件的加熱而硬化。

5.根據權利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，該底模包括多個定位銷，該成型板包括多個用以供所述定位銷穿設以使該穿孔與該基座的凹槽位置相對應的定位孔。

6.根據權利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，該底模包括多個導柱，該成型模包括多個供所述導柱穿設以使該凹穴與該成型板的穿孔位置相對應的導槽。

7.根據權利要求6所述的封裝裝置，其特征在于，該流道與該凹穴相連通。

8.根據權利要求6所述的封裝裝置，其特征在于，該穿孔具有一與該凹穴及該凹槽位置相對應的主孔部及一凸設于該主孔部一側并與該流道相連通的導流孔部。

9.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，該液態封裝材料的材質為環氧樹脂。

10.一種使用權利要求1所述的封裝裝置進行封裝的發光二極管，其特征在于，

該發光二極管包括一基座、一晶粒、多個接腳及一透鏡，該基座由絕緣材質所制成并包括一開口朝上的凹槽，該晶粒設置于該凹槽內用以發出光源，所述接腳由導電材質所制成，所述接腳穿設于該基座并與該晶粒電連接，該透鏡以模造成型的方式形成于該基座的凹槽，該透鏡包括一位于該凹槽內的本體部、一由該本體部頂端朝上延伸并外露出該基座的柱體部及一形成于該柱體部頂端用以將該晶粒所產生的光源發散至外部的發散部。

11.根據權利要求10所述的發光二極管，其特征在于，該柱體部呈一圓柱形。

12.根據權利要求10所述的發光二極管，其特征在于，該發散部呈一曲面朝上的半球形。