[實用新型]印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820109042.9
• 申請日: 2008-07-04
• 公開（公告）號: CN201234405Y
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊鋼劍;何志強;楊云;馮衛(wèi);高歌
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京市德恒律師事務(wù)所
• 代理人: 宋合成

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種印刷電路板(PCB)，尤其是涉及一種具有結(jié)構(gòu)簡單、加工方便的連接結(jié)構(gòu)的印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品小型化要求越來越高，印刷電路板(PCB)的集成度越來越高，層數(shù)在逐漸增加。對于多層印刷電路板，如果表面層印刷電路板布線無法通過，印刷電路板布線可以通過過孔走內(nèi)層。印刷電路板層數(shù)越多，就越能夠節(jié)省印刷電路板空間，就更利于產(chǎn)品的小型化。尤其對于體積要求苛刻的產(chǎn)品，印刷電路板面積和空間的節(jié)省，就顯得更加重要。

另外，隨著產(chǎn)品的小型化，產(chǎn)品的體積受到限制，由此，印刷電路板的層之間的連接也要求越來越緊湊，盡量節(jié)省空間。由于一個印刷電路板往往由多個層連接組成，為了獲得占用較小的面積和空間的印刷電路板，在現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計過程中，采用了一些欲節(jié)省面積和空間的連接的方式。例如存在以下幾種傳統(tǒng)方案：

通過接插件連接：通過接插件連接印刷電路板是一種常見印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是依靠帶有插針和插槽的端子互嵌連接的。該方案的缺點是多了接插件，增加成本，同時占用大量的面積和空間。

通過端子和導(dǎo)線連接：這種印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)是另外一種較常見印刷電路板連接結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的缺點是多了端子和端子插座，增加成本；端子連接降低電連接可靠性和機械強度；同時，也需要占用印刷電路板的面積和空間。

上板焊接頭焊接：這種印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)是通過把上板加工出焊接頭，焊接頭穿過基板的金屬化焊接孔，利用夾具把上板和基板位置固定，然后通過波峰焊或者回流焊把上板焊接在基板上。該印刷電路板連接結(jié)構(gòu)的缺點是由于基板要開焊接孔，占用基板面積，基板內(nèi)層和底層也不能布線。而且在加工上板時，由于要銑出焊接頭，因而還要浪費印刷電路板面積。工藝復(fù)雜，增加成本。

印刷電路板端面焊盤焊接(參見中國專利申請200710074478.9)：這種印刷電路板的連接是通過在印刷電路板的側(cè)邊的上下表面加工出側(cè)邊表面焊盤，再通過金屬沉積或電鍍的加工方法，將上下表面的側(cè)邊表面焊盤連接起來，形成端面焊盤，然后與基板上的焊盤焊接到一起，該連接方式的缺點是加工工藝復(fù)雜，成本較高；而且加工出的端面半過孔金屬層較薄，機械強度不理想；當(dāng)多層上板疊加焊接的時候，端面焊盤之間的焊接會造成焊錫的堆積，物理上呈現(xiàn)出表面球面凸起，增加電氣安全不穩(wěn)定因素。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中問題之一。

為此，本實用新型的實施例提供一種連接結(jié)構(gòu)簡單，加工工藝簡單，制造成本低，端面的半過孔導(dǎo)電體機械強度高的印刷電路板。

本實用新型的一個實施例提供了一種印刷電路板，包括基板和上板，其中基板的焊盤與基板布線電連接，所述上板的側(cè)邊端面上具有端面半過孔，所述上板的表面上具有表面焊盤，所述表面焊盤與上板布線電連接，所述端面半過孔內(nèi)容納有半過孔導(dǎo)電體，所述半過孔導(dǎo)電體與所述表面焊盤電連接，且所述半過孔導(dǎo)電體與對應(yīng)的基板的焊盤電連接。

根據(jù)本實用新型實施例的印刷電路板，其連接結(jié)構(gòu)克服了“接插件連接、端子和導(dǎo)線連接、上板焊接頭焊接”等連接結(jié)構(gòu)中的至少部分缺點，消除了插針、插槽、插槽的端子、端子插座等結(jié)構(gòu)，使得結(jié)構(gòu)簡單，大大降低制造成本，使得占用印刷電路板的面積和空間減少，使得工藝簡化，連接的機械強度增加。

根據(jù)本實用新型實施例的印刷電路板，其連接結(jié)構(gòu)克服了“印刷電路板端面焊盤焊接”的至少部分缺點。由于本實用新型的這種印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)是通過在基板版圖制作過程中，將需要同上板連接的基板布線延伸到基板的焊盤，然后，在上板上形成半過孔，并且半過孔內(nèi)形成有半過孔導(dǎo)電體。因此，半過孔導(dǎo)電體的機械強度好，焊接強度增加，連接可靠，工藝簡單，易于實施。

本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實用新型實施例的印刷電路板的示意圖，其中印刷電路板包括一個基板和一個上板；

圖2a是根據(jù)本實用新型實施例的印刷電路板的上板上的形成為端面半過孔之前的完整過孔的示意圖，其中示出了半過孔導(dǎo)電體；

圖2b是圖2a的俯視示意圖；

圖3是根據(jù)本實用新型實施例的印刷電路板的上板的示意圖，其中示出了兩個端面半過孔；

圖4是根據(jù)本實用新型另一實施例的印刷電路板的示意圖，其中印刷電路板包括一個基板和垂直連接在基板上的多層上板；