[實用新型]印刷電路板有效
| 申請號： | 200820109042.9 | 申請日： | 2008-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN201234405Y | 公開（公告）日： | 2009-05-06 |
| 發明（設計）人： | 楊鋼劍;何志強;楊云;馮衛;高歌 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市德恒律師事務所 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 518118廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 | ||
1、一種印刷電路板，包括基板和上板，其中，基板的焊盤與基板布線電連接，其特征在于：所述上板的側邊端面上具有端面半過孔，所述上板的表面上具有表面焊盤，所述表面焊盤與上板布線電連接，所述端面半過孔內容納有半過孔導電體，所述半過孔導電體與所述表面焊盤電連接，且所述半過孔導電體與對應的基板的焊盤電連接。
2、根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述半過孔導電體焊接到所述對應的基板的焊盤上。
3、根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述端面半過孔的橫截面為半圓形。
4、根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述半過孔導電體是通過灌銅形成的銅導體。
5、根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述上板的上表面和下表面均設有表面焊盤。
6、根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：所述上板為多個。
7、根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于：所述多個上板疊置在一起且它們的半過孔導電體依次電連接，所述多個上板中的最下面一個上板的半過孔導電體焊接到所述基板的焊盤上，從而，所述多個上板分別與所述基板平行。
8、根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于：所述多個上板疊置在一起且它們的半過孔導電體分別焊接到所述基板的焊盤上，從而，所述多個上板分別與所述基板垂直。
9、根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述表面焊盤在所述上板的表面上圍繞所述端面半過孔設置。
10、根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述基板的焊盤的尺寸大于或者等于對應的端面半過孔的尺寸。
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