[實(shí)用新型]晶圓清洗設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820108412.7
• 申請(qǐng)日: 2008-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201282132Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周華;邢程;邊逸軍;陳亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00;H01L21/02;H01L21/321;B08B3/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李 麗

1.一種晶圓清洗裝置，包括：清洗槽；向清洗槽中通入清洗溶液的進(jìn)液裝置，其特征在于，所述的進(jìn)液裝置包括支架，與支架連接的連接管，與連接管連通的一個(gè)以上的噴嘴，所述噴嘴向清洗槽中通入清洗溶液。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴數(shù)量為8～20個(gè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴的孔徑為0.6～1.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴均勻排布。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓清洗裝置，其特征在于，所述連接管與支架垂直連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述晶圓清洗裝置，其特征在于，所述噴嘴與連接管垂直連通。