[實用新型]單晶生長加熱裝置無效
| 申請號: | 200820105687.5 | 申請日: | 2008-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN201276609Y | 公開(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發明(設計)人: | 劉彬國;張學強;張呈沛;何景輝 | 申請(專利權)人: | 寧晉晶興電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C30B15/14 | 分類號: | C30B15/14;C30B15/10 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 | 代理人: | 米文智 |
| 地址: | 055550*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生長 加熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種單晶生長加熱裝置,屬單晶硅制備設備技術領域。
背景技術
隨著節能技術應用的日益廣泛,單晶硅的需求量日益增大,對單晶硅拉制爐的要求也日益增高,目前業內使用的單晶生長加熱裝置的導流筒均為空心錐形結構,其空心內腔為等厚度環腔,熱屏蔽效果不夠理想,從而影響拉晶質量和合格產品的產量,另外、現有大直徑單晶硅生長加熱裝置的坩堝多采用三瓣堝,在高溫環境、溫度變化的環境中容易損壞,更換成本較高,同時、石英堝的熱變形應力不易得到緩解,影響石英堝的使用壽命,同樣提高了生產成本。
實用新型內容
本實用新型需要解決的技術問題是提供一種單晶生長加熱裝置,通過對其導流筒和坩堝的結構改進,提高產品的產量和質量,降低生產成本。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:
單晶生長加熱裝置,結構中包括,坩堝,坩堝上方設置導流筒,坩堝底部設置支撐坩堝的坩堝支架,包圍坩堝設置筒狀加熱器,加熱器外圍設置保溫筒,所述的導流筒結構設計為帶隔熱空腔的環狀結構,其隔熱空腔下厚上薄。
本實用新型的技術方案的進一步改進在于:導流筒內孔上部為錐形導流段,下部為柱形導流段,二者結合處平滑過渡。
本實用新型的技術方案的進一步改進在于:坩堝為豎直均勻分隔的四瓣結構。
由于采用了上述技術方案,本實用新型取得的技術進步是:
本實用新型的導流筒,由于導流筒底部的隔熱層較厚,可在拉晶過程中可有效屏蔽周圍熱量、提高結晶速度和質量,合理調整導流筒底部與液面的距離可使爐內熱場更加適于拉晶要求。采用四瓣堝可使其壽命延長,降低成本,同時使石英堝的變形應力得到有效緩解。
附圖說明
圖1是單晶生長加熱裝置的結構剖視示意圖。
其中:1、導流筒,1-1、隔熱空腔,1-2、錐形導流段,1-3、柱形導流段,2、坩堝,3、加熱器,4、坩堝支架,5、保溫筒。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明:
如圖1所示,本實用新型結構包括,坩堝2,坩堝2為豎直均勻分隔的四瓣結構,坩堝2底部設置支撐坩堝2的坩堝支架4,包圍坩堝2設置筒狀加熱器3,加熱器3外圍設置保溫筒5,坩堝2上方設置導流筒1,導流筒1結構設計為帶隔熱空腔1-1的環狀結構,其隔熱空腔1-1下厚上薄,導流筒1內孔上部為錐形導流段1-2,下部為柱形導流段1-3,二者結合處平滑過渡。
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