[實用新型]熱敏電阻芯片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820105108.7
• 申請日: 2008-04-14
• 公開（公告）號: CN201237957Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳雄明
• 申請（專利權(quán)）人: 大耀科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 陳 紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型有關(guān)于一種熱敏電阻芯片，且特別是有關(guān)于厚膜式的熱敏電阻芯片。

背景技術(shù)

熱敏電阻是一種含有金屬(鐵、鋁、銅、鈦、銻、錳、鋇、鍶、鈷、鎳)氧化物的陶瓷燒結(jié)半導體材料。其中熱敏電阻的阻值會隨溫度變化而改變。在實際運用上，則是利用熱敏電阻的電阻-溫度的關(guān)系，結(jié)合其它無源器件，例如電阻，用來作為電子線路和儀表測量電路中的溫度補償、電路保護、溫度測量、或溫度控制的裝置。現(xiàn)有的熱敏電阻可以制造成珠(Bead)狀、碟狀、桿狀、芯片或薄片結(jié)構(gòu)，再通過電極連接在電子電路之上。

請參照圖1，其為根據(jù)現(xiàn)有厚膜式熱敏電阻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。以厚膜式熱敏電阻芯片為例，由于厚膜式熱敏電阻芯片100可利用厚膜印刷或網(wǎng)版印刷方式來涂布熱敏電阻材料110于電性絕緣襯底120上，因而適合用以自動化大量生產(chǎn)，而可降低制造成本。

然而，隨著科技的進步，電子元件與裝置已逐漸朝向輕薄短小的方向發(fā)展，一般的厚膜式熱敏電阻芯片100的電極導線130是朝電性絕緣襯底120上的下方伸出，因而當厚膜式熱敏電阻芯片100電性連接于一電子元件101(例如傳感器)的側(cè)面時，熱敏電阻芯片100本身的長度(或?qū)挾?會限制電子元件的高度，增加電子元件的薄型化的困難。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種熱敏電阻芯片，通過設(shè)置降低熱敏電阻芯片的設(shè)置高度，提升電子元件薄型化的可能性。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出一種熱敏電阻芯片，包含有電性絕緣襯底、熱敏電阻層、第一導電部、鈍化層及第二導電部。電性絕緣襯底具有相對的一第一表面和一第二表面，熱敏電阻層形成于電性絕緣襯底的第一表面上，第一導電部形成于熱敏電阻涂布層的一側(cè)，并延伸至電性絕緣襯底的第二表面上，鈍化層至少包覆于熱敏電阻層上，第二導電部形成于熱敏電阻層的另一側(cè)，并相對于第一導電部，其中部分第二導電部延伸至鈍化層上。

因此，本實用新型的熱敏電阻芯片可適用于設(shè)置在電子元件的一側(cè)面，以降低熱敏電阻芯片的設(shè)置高度，避免影響電子元件或其裝置的薄型化。

附圖說明

為使本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下：

圖1是依照現(xiàn)有厚膜式熱敏電阻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是依照本實用新型的實施例的熱敏電阻芯片的剖面示意圖；

圖3是依照本實用新型的實施例的熱敏電阻芯片與電子元件的剖面示意圖；

圖4A至圖4E是依照本實用新型的實施例的熱敏電阻芯片的工藝剖面圖。

【主要組件符號說明】

101：電子元件

100：熱敏電阻芯片???????110：熱敏電阻材料

120：電性絕緣襯底???????130：電極導線

200：熱敏電阻芯片???????210：電性絕緣襯底

211：第一表面???????????212：第二表面

213：第一端面???????????214：第二端面

220：熱敏電阻層?????????230：第一導電部

231：第一導電層?????????240：鈍化層

250：第二導電部?????????251：第二導電層

260：外部金屬層?????????270：電極導線

300：電子元件

具體實施方式

為使本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，本說明書將舉出一系列實施例來加以說明。但值得注意的是，這些實施例只是用以說明本實用新型的實施方式，而非用以限定本實用新型。

請參照圖2，其示出了依照本實用新型的實施例的熱敏電阻芯片的剖面示意圖。本實施例的熱敏電阻芯片200是厚膜式熱敏電阻芯片，其可包含電性絕緣襯底210、熱敏電阻層220、第一導電部230、鈍化層240及第二導電部250。熱敏電阻層220形成于電性絕緣襯底210上，第一導電部230和第二導電部250分別形成于熱敏電阻層220的相對兩側(cè)，鈍化層240至少包覆于熱敏電阻層220上，以保護熱敏電阻層220，并隔絕第一導電部230和第二導電部250。