[實用新型]熱敏電阻芯片無效
| 申請號： | 200820105108.7 | 申請日： | 2008-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN201237957Y | 公開（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發明（設計）人： | 陳雄明 | 申請（專利權）人： | 大耀科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳 紅 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱敏電阻 芯片 | ||
1、一種熱敏電阻芯片，其特征在于，至少包含：
一電性絕緣襯底，具有相對的一第一表面和一第二表面；
一熱敏電阻層，形成于該電性絕緣襯底的該第一表面上
一第一導電部，形成于該熱敏電阻層的一側，并延伸至該電性絕緣襯底的該第二表面上；
一鈍化層，至少包覆于該熱敏電阻層上；以及
一第二導電部，形成于該熱敏電阻層的另一側，并相對于該第一導電部，其中部分該第二導電部延伸至該鈍化層上。
2、根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片，其特征在于，該電性絕緣襯底的材料為陶瓷襯底。
3、根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片，其特征在于，該熱敏電阻層的材料為正溫度系數熱敏電阻膏或負溫度系數熱敏電阻膏。
4、根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片，其特征在于，該鈍化層還包覆部分該第一導電部和部分該第二導電部。
5、根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片，其特征在于，還包含：
一外部金屬層，形成于該第一導電部和該第二導電部所暴露的表面上。
6、根據權利要求1所述的熱敏電阻芯片，其特征在于，還包含：
二電極導線，分別電性連接于該第一導電部和該二導電部，且平行于該電性絕緣襯底的該第二表面和該第一表面。
7、一種熱敏電阻芯片，設置于一電子元件的一側面，其特征在于，其中該熱敏電阻芯片至少包含：
一電性絕緣襯底，具有相對的一第一表面和一第二表面，以及相對的二端面，其中所述端面形成于該第一表面和該第二表面之間，且所述端面的其中之一直接面對于該電子元件的該側面；
一熱敏電阻層，形成于該電性絕緣襯底的該第一表面上
一第一導電部，形成于該熱敏電阻涂布層的一側，并延伸至該電性絕緣襯底的該第二表面上；
一鈍化層，至少包覆于該熱敏電阻層上；以及
一第二導電部，形成于該熱敏電阻層的另一側，并相對于該第一導電部，其中部分該第二導電部延伸至該鈍化層上。
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