[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200820104712.8
• 申請日: 2008-04-09
• 公開（公告）號: CN201213349Y
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 黃茂炎;闕麟蘊
• 申請（專利權）人: 山巨科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/373;G06F1/20
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

技術領域

本實用新型有關一種散熱裝置，旨在提供一種可裝設于電子裝置中并與發熱單元接觸，以有效將發熱單元的熱源散去的功效，且結構簡單的散熱裝置。

背景技術

近年來，隨著集成電路的設計/制造技術的不斷提升，計算機芯片運算速度與處理效能也不斷的倍速演進。一般來說，電子芯片的運算速度越快，處理效能越高，電子芯片所產生的熱能也就越高。然而，高溫的操作環境，卻是影響電子芯片生命周期的重要因素。因此，在不斷追求高效能芯片的同時，思考如何提供電子芯片良好的散熱環境，也是未來計算機系統設計的重要課題之一。

一般來說，中央處理器(CPU)是計算機系統中最主要的熱能來源，而目前應用于中央處理器的散熱設計，多數是采用風扇直吹的氣冷技術來達到降低中央處理器芯片溫度的效果；不過，也有些系統會采用冷卻水循環的水冷技術來進行中央處理器的散熱。所謂氣冷技術是指透過風扇來直接對中央處理器進行強制對流的冷卻作用，如圖1所示，通常這樣的冷卻技術配合一散熱鰭片11(fin)，設置在該中央處理器12上，以先行吸收該中央處理器12的熱能，接著，由風扇13再透過對該散熱鰭片11產生強制對流的冷卻方式，對該散熱鰭片11進行散熱，以有效的帶走該中央處理器12所產生的熱能。然而，當計算機系統內若同時存在過多的熱源，會因計算機機殼內部的構件配置過于擁擠，造成計算機機殼內部的流場分布不均，而導致機殼內部溫度過高時，強制對流的冷卻效果便會大幅降低。

為了有效的克服這個問題，另一種冷卻水循環的水冷技術也逐漸的應用于中央處理器的散熱設計中。所謂水冷技術方面指透過一循環導管，將一低溫的冷卻流體帶導入與該中央處理器相接的吸熱裝置(heat?sink)(通常該吸熱裝置可以是散熱鰭片或其它冷卻機構，以吸收該中央處理器的熱能)，并藉由該冷卻流體與該吸熱裝置進行熱交換后，帶走該吸熱裝置上的熱源。由于在進行熱交換之后，冷卻流體的溫度會變成一高溫冷卻流體，該高溫冷卻流體會直接流到計算機機殼外部后，并透過風扇冷卻的方式與環境溫度進行第二次的熱交換，以使該高溫冷卻流體的溫度得以降低，并重新循環注入與該中央處理器相接的吸熱裝置，如此，以達將中央處理器的熱源帶出效果。

然而，盡管利用水冷技術已能夠將中央處理器的熱源帶到計算機機殼外部，但由該冷卻流體進行第二次熱交換時，僅只是藉由風扇來對冷卻流體進行散熱，而在一般室溫多維持在20～28℃的情形下，冷卻流體的冷卻效果也是有限。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型所解決的技術問題即針對散熱裝置加以改良，以提供一種可裝設于電子裝置中并與發熱單元接觸，散熱效能較佳，且結構簡單的散熱裝置。

為達上揭目的，本實用新型的散熱裝置可用以裝設于電子裝置中，而與電子裝置中的發熱單元接觸，該散熱裝置至少包含有：座體以及散熱基板，該座體接觸該發熱單元，并利用連接裝置與發熱單元連接，該散熱基板設于該座體上，該散熱基板設有由陶瓷粒子以及復數奈米級無機半導體粒子混合的本體，該發熱單元所產生的熱源，使該散熱基板產生熱電效應，而將熱源從散熱基板的另側散去，有效達到散熱的功效。

而本實用新型相較于習有具有下列優點：

1、習有散熱方式藉由熱傳導方式，而本實用新型藉由熱電效應，使陰、陽原子碰撞、耦合讓能量消失，進而造成冷卻效果，其散熱較果較佳。

2、本實用新型利用單一散熱基板即可取代習有的散熱結構(包含有散熱鰭片、風扇、熱導管等)，其結構簡單成本較低，且不需要繁雜的組裝結構即可成型。

附圖說明

圖1為習有散熱裝置的結構立體圖；

圖2為本實用新型中散熱裝置第一實施例的結構分解圖；

圖3為本實用新型中電子裝置中散熱裝置的結構示意圖；

圖4為本實用新型中散熱裝置第二實施例的結構立體圖；

圖5為本實用新型中散熱裝置第三實施例的結構示意圖；

圖6為本實用新型中散熱裝置第四實施例的結構示意圖；

圖7為本實用新型中散熱裝置第五實施例的結構立體圖；

圖8為本實用新型中散熱裝置第六實施例的結構立體圖。

【圖號說明】

散熱鰭片???????11????????????中央處理器?12

風扇???????????13????????????散熱裝置???20

座體???????????21????????????固定件?????22