[實(shí)用新型]散熱裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820104712.8 | 申請(qǐng)日： | 2008-04-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201213349Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-03-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃茂炎;闕麟蘊(yùn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 山巨科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/20 | 分類號(hào)： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 周春發(fā) |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣桃園縣蘆*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 裝置 | ||
1、一種散熱裝置，該散熱裝置用以接觸發(fā)熱單元，其特征在于，該散熱裝置至少包含有：
散熱基板，接觸該發(fā)熱單元，并利用連接裝置與發(fā)熱單元連接，該散熱基板設(shè)有由陶瓷粒子以及復(fù)數(shù)奈米級(jí)無(wú)機(jī)半導(dǎo)體粒子混合的本體。
2、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置進(jìn)一步設(shè)有座體，該散熱基座設(shè)于座體上，而藉由該座體與該發(fā)熱單元接觸。
3、如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，該座體及散熱基板之間設(shè)有黏著導(dǎo)熱層。
4、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該連接裝置為至少一固定件，該發(fā)熱單元設(shè)于基板上，利用固定件將散熱基板與基板相互連接固定。
5、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱基板為平板狀。
6、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱基板可具有平板狀的本體，以及該本體遠(yuǎn)離座體一側(cè)延伸有復(fù)數(shù)散熱鰭片或波浪狀散熱片體。
7、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱基板相對(duì)于該發(fā)熱單元一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱層。
8、如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱基板上方進(jìn)一步設(shè)有散熱組件。
9、如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，該散熱組件可以為散熱鰭片或風(fēng)扇或其組合。
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