[實用新型]密閉小型機箱的半導體降溫裝置

有效

• 申請號: 200820098293.1
• 申請日: 2008-05-15
• 公開（公告）號: CN201152653Y
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 余華興;毛國志
• 申請（專利權）人: 重慶市電力公司楊家坪供電局
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 重慶市恒信知識產權代理有限公司
• 代理人: 陸志強

一、技術領域

本實用新型涉及半導體致冷技術，尤其是一種密封小型機箱的半導體降溫裝置。

二、背景技術

現有密閉小型機箱類裝置降溫普遍采用機械小型風扇通風降溫，是通過風扇強制通風散熱達到降溫的目的。存在著風力散熱效率低，同時需要留有通風口，容易造成灰塵進入，降低箱內的設備工作可靠性，同時風扇強制通風散熱由于長期運行易出現故障的問題。

三、發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單，采用半導體致冷技術，在不破壞原設備構造情況下對裝置實現局部環境降溫，并達到設備的運行要求的降溫裝置。

本實用新型的目的所采用技術方案是，由半導體熱電冷致冷器的熱面上裝置有冷卻水箱、帶翼片的貯水箱、水泵、電源組成，其冷卻水箱出水管接通膠管A一端，膠管A另一端接通帶翼片的貯水箱進水管，帶翼片的貯水箱出水管接通膠管B一端，膠管B另一端接通水泵進水管，水泵出水管接通膠管C一端，膠管C一端接通冷卻水箱進水管，電源輸出正極接通半導體熱電冷致冷器的N型半導體接觸金屬片輸入極、輸出負極接通半導體熱電冷致冷器的P型半導體接觸金屬片輸入極，電源輸出端接通電源線一端，電源線另一端接通水泵電源輸入端。

本實用新型是將半導體熱電冷致冷器的冷面貼在需局部環境降溫的密閉機箱上，利用半導體降溫，半導體可瞬間到達0攝氏度，效率高，不破壞原有裝置的外殼，保證其內部設備運行環境的潔凈。其結構簡單緊湊，制作裝配方便，工作環境要求很低，無振動，壽命長，安裝維護簡單，具有無噪音、無磨損、冷卻速度快，便于溫度控制等優點。

四、附圖說明

下面結合附圖進一步說明本實用新型。

附圖是本實用新型一個實施例結構示意圖。

圖中：1-半導體熱電冷致冷器??2-冷卻水箱??3-膠管A??4-帶翼片的貯水箱??5-膠管B??6-水泵??7-膠管C??8-電源線??9-電源

五、具體實施方式

如附圖所示，由半導體熱電冷致冷器1的熱面上裝置有冷卻水箱2、帶翼片的貯水箱4、水泵6、電源9組成，其冷卻水箱2出水管接通膠管A3一端，膠管A3另一端接通帶翼片的貯水箱4進水管，帶翼片的貯水箱4出水管接通膠管B5一端，膠管B5另一端接通水泵6進水管，水泵6出水管接通膠管C7一端，膠管C7一端接通冷卻水箱2進水管，電源9輸出正極接通半導體熱電冷致冷器1的N型半導體接觸金屬片輸入極、輸出負極接通半導體熱電冷致冷器的P型半導體接觸金屬片輸入極，電源9輸出端接通電源線8一端，電源線8另一端接通水泵6電源輸入端。