[實用新型]密閉小型機箱的半導體降溫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820098293.1 | 申請日： | 2008-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN201152653Y | 公開（公告）日： | 2008-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余華興;毛國志 | 申請（專利權(quán)）人： | 重慶市電力公司楊家坪供電局 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 重慶市恒信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 陸志強 |
| 地址： | 400051*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 密閉 小型 機箱 半導體 降溫 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種密閉小型機箱的半導體降溫裝置，由半導體熱電冷致冷器(1)的熱面上裝置有冷卻水箱(2)、帶翼片的貯水箱(4)、水泵(6)、電源(9)組成，其特征是冷卻水箱(2)出水管接通膠管A(3)一端，膠管A(3)另一端接通帶翼片的貯水箱(4)進水管，帶翼片的貯水箱(4)出水管接通膠管B(5)一端，膠管B(5)另一端接通水泵(6)進水管，水泵(6)出水管接通膠管C(7)一端，膠管C(7)一端接通冷卻水箱(2)進水管，電源(9)輸出正極接通半導體熱電冷致冷器(1)的N型半導體接觸金屬片輸入極、輸出負極接通半導體熱電冷致冷器的P型半導體接觸金屬片輸入極，電源(9)輸出端接通電源線(8)一端，電源線(8)另一端接通水泵(6)電源輸入端。
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