[實用新型]夾取硅片的石英舟無效
| 申請號: | 200820095691.8 | 申請日: | 2008-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN201247768Y | 公開(公告)日: | 2009-05-27 |
| 發明(設計)人: | 于祝鵬;葉宗桂 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 鄭小粵 |
| 地址: | 518029廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 石英 | ||
1、一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,包括固定條及兩個以上卡片條,所述卡片條相互平行地固定在固定條上并與所述固定條垂直,所述卡片條上設有與硅片相適應的座槽。
2、根據權利要求1所述的夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述卡片條包括一個以上底架條、兩個以上支架條、兩個以上邊架條:
所述底架條、支架條及邊架條相互平行,所述支架條位于底架條外側,所述邊架條位于支架條外側;所述固定條與所述底架條、支架條及邊架條垂直,所述固定條與所述底架條、支架條及邊架條固定連接;所述底架條上設有與花籃上座槽相適應的底架座槽,所述邊架條上設有與花籃上座槽相適應的邊架座槽。
3、根據權利要求2所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,還包括一夾取件,所述支架條含有可容入所述夾取件的空腔。
4、根據權利要求2所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述支架條為兩個;所述邊架條為兩個;所述固定條為三個。
5、根據權利要求2或3或4所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述固定條呈圓滑的圓弧狀或彎折的圓弧狀。
6、根據權利要求1所述的夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述卡片條包括兩個以上支架條、兩個以上邊架條:
所述支架條及邊架條相互平行,所述邊架條位于支架條外側;所述固定條與所述支架條及邊架條垂直,所述固定條與所述支架條及邊架條固定連接;所述邊架條上設有與花籃上座槽相適應的邊架座槽。
7、根據權利要求6所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述支架條上設有與花籃上座槽相適應的支架座槽。
8、根據權利要求6所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,還包括一夾取件,所述支架條含有可容入所述夾取件的空腔。
9、根據權利要求6至8中任一項所述的一種夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述支架條為兩個;所述邊架條為兩個;所述固定條為三個。
10、根據權利要求1所述的夾取硅片的石英舟,其特征在于,所述卡片條包括一個以上底架條、兩個以上邊架條:
所述底架條及邊架條相互平行,所述邊架條位于底架條外側;所述固定條與所述底架條及邊架條垂直,所述固定條與所述底架條及邊架條固定連接;所述底架條上設有與花籃上座槽相適應的底架座槽,所述邊架條上設有與花籃上座槽相適應的邊架座槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





