[實用新型]芯片型LED

有效

• 申請號: 200820095498.4
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201204214Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 阮乃明
• 申請（專利權）人: 東莞勤上光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所
• 代理人: 趙彥雄

技術領域

本實用新型涉及一種作為光源的發光二極管芯片，用透鏡封裝后而構成的芯片型LED。

背景技術

LED在照明領域的應用越來越廣泛，但散熱問題一直困擾著LED照明技術的普及。LED在散熱不良時可導致嚴重光衰或電性不良，以及死燈現象。

以往的芯片式LED，芯片均設置在一絕緣基板上面。如公告號為CN1698214A的中國發明專利文獻所公開的LED，其芯片即設置在一絕緣基板上面。這種結構使得芯片在工作時產生的熱量不能及時向外界傳遞，經常出現過熱。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種散熱效果好的芯片型LED。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：

芯片型LED，包括芯片、引線支架，以及連接于芯片與引線支架之間的引線，其特征在于：還包括金屬材質的散熱柱，散熱柱的頂端及底端均具有平面，芯片通過共晶焊方式設置在散熱柱頂端之平面上，散熱柱的側面封裝耐高溫膠殼，散熱柱的上方設有透鏡，透鏡、耐高溫膠殼、散熱柱構成一封閉的空間，芯片位于所述的封閉空間內，散熱柱的側面還具有臺階，所述臺階也位于所述封閉空間的內部，所述引線支架的一端穿設于耐高溫膠殼，伸入所述封閉空間的內部，并搭設于所述的臺階上，引線支架與所述臺階之間還設置有耐高溫絕緣體。

芯片型LED，其特征在于：所述耐高溫膠殼頂端內側具有一環形臺階，所述透鏡裝入所述的環形臺階，以膠粘的方式連接。

芯片型LED，其特征在于：所述封閉空間內設有一個芯片。

芯片型LED，其特征在于：所述封閉空間內設有多個芯片。

芯片型LED，其特征在于：所述引線支架由導電材料彎折而成，包括一個豎直段和二個水平段，豎直段的上端向內彎折成內水平段，并延伸致所述封閉空間的內部形成引線支架的一端，豎直段的下端向外彎折成外水平段，形成引線支架的另一端，且引線支架的外水平段與所述散熱柱的底端處于一個水平面。

本實用新型涉及的芯片式LED，芯片以共晶焊方式直接設置在金屬材質的散熱柱頂面，芯片工作時產生的熱量可以及時傳遞給散熱柱。因散熱柱的底面與是一個平面，可以配合導熱底板使用(如鋁基板，即設置有絕緣層和印刷電路的鋁質基板)，散熱效果更好。與現有技術的將芯片設置于絕緣基板的技術方案相比，本實用新型的散熱傳導方式直接，散熱效果更好。

附圖說明

圖1是本實用新型第一個實施例的剖視示意圖。

圖2是本實用新型第一個實施例的俯視圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步詳述。

參考圖1、圖2，本實用新型第一個實施例是一種芯片型LED，包括芯片101、引線支架102，以及連接于芯片101與引線支架102之間的引線103，還包括金屬材質的散熱柱104，本實施例中，散熱柱104采用導熱性能好的銅材，當然，作為本實施例的一種變化，也可以采用鋁材或其它導熱金屬，散熱柱104的頂端及底端均具有平面，芯片101通過共晶焊方式設置在散熱柱104頂端之平面上，散熱柱104的側面封裝耐高溫膠殼105，本實施例中，耐高溫膠殼105采用LCP(LiquidCrystalline?Polymer，即液晶聚合物)，散熱柱104的上方設有透鏡106，參考圖1，本實施例中采用的薄形透鏡，透鏡106、高溫膠殼105、散熱柱104構成一封閉的空間，芯片101位于所述的封閉空間內，散熱柱104的側面還具有臺階，所述臺階也位于所述封閉空間的內部，所述引線支架102的一端穿設于耐高溫膠殼105，伸入所述封閉空間的內部，并搭設于所述的臺階上，引線支架102與所述臺階之間還設置有耐高溫絕緣體107，本實施例中，耐高溫絕緣體107采用AlN陶瓷(即氮化鋁陶瓷)，其耐熱溫度在500℃以上，以便滿足共晶焊的對溫度的要求。所述耐高溫膠殼105頂端內側具有一環形臺階，所述透鏡106裝入所述的環形臺階，以膠粘的方式連接。本實施例中，所述封閉空間內設有一個芯片101。當然，作為本實施例的一個變形，所述封閉空間內也可以設有多個芯片101，引線支架102與芯片101數量相對應地設置。本實施例中，所述引線支架102由導電材料彎折而成，包括一個豎直段1021和二個水平段1022及1023，豎直段1021的上端向內彎折成內水平段1022，并延伸致所述封閉空間的內部形成引線支架102的一端，豎直段1021的下端向外彎折成外水平段1023，形成引線支架102的另一端，且引線支架102的外水平段1023與所述散熱柱104的底端處于一個水平面，以便向鋁基板上安裝LED時，散熱柱104可以緊貼于鋁基板，達到更好的散熱效果。