[實用新型]芯片型LED

有效

• 申請號: 200820095498.4
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201204214Y
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 阮乃明
• 申請（專利權）人: 東莞勤上光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所
• 代理人: 趙彥雄

1、一種芯片型LED，包括芯片、引線支架，以及連接于芯片與引線支架之間的引線，其特征在于：還包括金屬材質的散熱柱，散熱柱的頂端及底端均具有平面，芯片通過共晶焊方式設置在散熱柱頂端之平面上，散熱柱的側面封裝耐高溫膠殼，散熱柱的上方設有透鏡，透鏡、耐高溫膠殼、散熱柱構成一封閉的空間，芯片位于所述的封閉空間內，散熱柱的側面還具有臺階，所述臺階也位于所述封閉空間的內部，所述引線支架的一端穿設于耐高溫膠殼，伸入所述封閉空間的內部，并搭設于所述的臺階上，引線支架與所述臺階之間還設置有耐高溫絕緣體。

2、根據權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述耐高溫膠殼頂端內側具有一環形臺階，所述透鏡裝入所述的環形臺階，以膠粘的方式連接。

3、根據權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述封閉空間內設有一個芯片。

4、根據權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述封閉空間內設有多個芯片。

5、根據權利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述引線支架由導電材料彎折而成，包括一個豎直段和二個水平段，豎直段的上端向內彎折成內水平段，并延伸致所述封閉空間的內部形成引線支架的一端，豎直段的下端向外彎折成外水平段，形成引線支架的另一端，且引線支架的外水平段與所述散熱柱的底端處于一個水平面。