[實用新型]刻蝕機的裝片裝置無效
| 申請號: | 200820095331.8 | 申請日: | 2008-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN201178091Y | 公開(公告)日: | 2009-01-07 |
| 發明(設計)人: | 葉宗桂 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 鄭小粵 |
| 地址: | 518029廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刻蝕 裝置 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及半導體領域中的刻蝕機,尤其涉及一種刻蝕機的裝片裝置。
【背景技術】
在半導體制造過程中,8100刻蝕機自帶的裝片裝置是針對厚硅片(500um)而設計,使用該裝片裝置對厚度為270um左右的薄硅片進行裝片時,極易發生碎片。因為該裝片裝置裝片時,是由機械手臂先從花籃中頂起硅片,該機械手臂再用負壓吸住硅片,并推向裝片裝置的夾片板,由于該機械手臂上設有與所述夾片板上彈簧對應的四個頂針,因此,當機械手臂的四個頂針頂開夾片板上彈簧之后,即可放入硅片,同時機械手臂攜帶的負壓消除,當機械手臂移開時,夾片板上彈簧便卡住剛放入的硅片,完成刻蝕機的裝片過程。但是,在實際操作中,由于機械手臂負壓消除不及時或機械手臂沒有正確對準夾片板等原因,用現有的裝片裝置對薄硅片進行裝片時,碎片率很高,且生產效率低,每放一片硅片需10秒左右,此外,該裝片裝置的維修成本也非常高。
【實用新型內容】
本實用新型要解決的技術問題是提供一種刻蝕機的裝片裝置,能有效降低碎片率,提高生產效率。
為了解決上述技術問題,本實用新型刻蝕機的裝片裝置,包括夾片板、夾片蓋、定位結構,所述夾片板通過定位結構固定其位置,在該夾片板上設有一個或兩個以上圓形凹槽,每個圓形凹槽的圓周邊上設有復數個彈簧,所述夾片蓋與定位結構活動連接,以使該夾片蓋與所述夾片板蓋合,該夾片蓋上設有一個或兩個以上圓孔,該圓孔與所述夾片板上的圓形凹槽相對應,且該圓孔的圓周邊上設有復數個與所述彈簧對應的頂針,用于在該夾片蓋與夾片板蓋合時頂開彈簧。
所述定位結構包括第一梯臺、第二梯臺、第三梯臺和底板,所述底板的三個側邊上分別設置第一梯臺、第二梯臺和第三梯臺,該第三梯臺位于第一梯臺和第二梯臺之間,所述夾片蓋與該第三梯臺活動連接。
所述第一梯臺、第二梯臺和第三梯臺上分別設有一個或復數個臺階,用于安放夾片板,并使該夾片板的位置固定。
本實用新型刻蝕機的裝片裝置,由于具有頂針定位結構,在對薄的硅片進行裝片時,碎片率顯著降低,幾乎接近為零,且手工操作在10秒鐘內能裝三片硅片,生產效率明顯提高,同時也節約成本。
【附圖說明】
圖1是本實用新型刻蝕機的裝片裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。
如圖1所示,本實用新型刻蝕機的裝片裝置,包括夾片板1、夾片蓋2、定位結構3,所述夾片板1通過定位結構3固定其位置,在該夾片板1上設有一個或兩個以上圓形凹槽4,每個圓形凹槽4的圓周邊上設有復數個彈簧5,所述夾片蓋2與定位結構3活動連接,以使該夾片蓋2與所述夾片板1蓋合,該夾片蓋2上設有一個或兩個以上圓孔6,該圓孔6與所述夾片板1上的圓形凹槽4相對應,且該圓孔6的圓周邊上設有復數個與所述彈簧5對應的頂針7,用于在該夾片蓋2與夾片板1蓋合時頂開彈簧5。
在本實用新型的一個實施例中(見圖1),所述定位結構3包括第一梯臺11、第二梯臺12、第三梯臺13和底板14,所述底板14的三個側邊上分別設置第一梯臺11、第二梯臺12和第三梯臺13,該第三梯臺13位于第一梯臺11和第二梯臺12之間,所述夾片蓋2與該第三梯臺13活動連接,所述第一梯臺11、第二梯臺12和第三梯臺13上分別設有一個或復數個臺階15,用于安放夾片板1,并使該夾片板1的位置固定。
使用本實用新型刻蝕機的裝片裝置進行裝片時,先將夾片板1放在處于同一水平面的第一梯臺11、第二梯臺12及第三梯臺13的臺階15上,通過三面定位使夾片板1的位置固定,然后,將夾片蓋2和夾片板1蓋合,由于夾片蓋2的圓孔6的圓周邊上設有與夾片板1的彈簧5對應的頂針7,且由于夾片板1和夾片蓋2的位置固定,因此,當夾片蓋2和夾片板1蓋合時,夾片蓋2上的頂針7能與夾片板1上的彈簧5快速正確對準,并把彈簧5頂開,接著,就可通過手工操作將硅片放入夾片板1的圓形凹槽4中,有效避免了硅片的碎裂,且提高裝片效率,節約成本。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳深愛半導體有限公司,未經深圳深愛半導體有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820095331.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種紅曲制品及其在制備降血壓藥物中的應用
- 下一篇:一種過濾材料
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





