[實用新型]刻蝕機的裝片裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820095331.8 | 申請日: | 2008-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN201178091Y | 公開(公告)日: | 2009-01-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉宗桂 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 鄭小粵 |
| 地址: | 518029廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刻蝕 裝置 | ||
1.一種刻蝕機的裝片裝置,其特征在于,包括夾片板、夾片蓋、定位結構,所述夾片板通過定位結構固定其位置,在該夾片板上設有一個或兩個以上圓形凹槽,每個圓形凹槽的圓周邊上設有復數(shù)個彈簧,所述夾片蓋與定位結構活動連接,以使該夾片蓋與所述夾片板蓋合,該夾片蓋上設有一個或兩個以上圓孔,該圓孔與所述夾片板上的圓形凹槽相對應,且該圓孔的圓周邊上設有復數(shù)個與所述彈簧對應的頂針,用于在該夾片蓋與夾片板蓋合時頂開彈簧。
2.根據(jù)權利要求1所述的刻蝕機的裝片裝置,其特征在于,所述定位結構包括第一梯臺、第二梯臺、第三梯臺和底板,所述底板的三個側邊上分別設置第一梯臺、第二梯臺和第三梯臺,該第三梯臺位于第一梯臺和第二梯臺之間。
3.根據(jù)權利要求2所述的刻蝕機的裝片裝置,其特征在于,所述夾片蓋與第三梯臺活動連接。
4.根據(jù)權利要求2所述的刻蝕機的裝片裝置,其特征在于,所述第一梯臺、第二梯臺和第三梯臺上分別設有一個或復數(shù)個臺階,用于安放夾片板,并使該夾片板的位置固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





