[實用新型]LED封裝結構以及具有該LED封裝結構的背光模組

有效

• 申請號: 200820094899.8
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN201226361Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 高璠;肖尹;庹永華
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型涉及LED(Light-emitting?Diode，發光二級管)封裝結構以及具有該LED封裝結構的背光模組。

背景技術

LCD(Liquid?Crystal?Display，液晶顯示器)為一種非自發光顯示裝置，其顯示主要通過控制外部光源的通過與否來實現，因此需要外部光源及相應的導光裝置，如背光模組，該背光模組可將外部光源所發出的光束導向顯示面板。

請參照圖1，在現有技術中，充當外部光源的LED1’必須以FPC板2’(Flexible?Printed?Circuit?Board，柔性線路板)為載體進行SMT(Surface?MountedTechnology，表面組裝技術)焊接之后，由外界提供電能將其點亮。這就需要大面積的FPC板2’作為載體，而FPC板2’是由壓延銅的方式制作的，成本較高。對于SMT的操作來說，又需要大量人力進行手工貼片，生產效率低，而且，為了實現背光產品的薄型化，LED?1’厚度也越來越薄，由于LED?1’越薄就越易斷，這也就給手工SMT貼片帶來更大的困難。

請參照圖2及圖3，分別為采用圖1所示外部光源的背光模組的立體結構示意圖和立體結構分解示意圖，該背光模組由以下組件組成：貼附有LED1’的FPC板2’、塑膠框架3’、將FPC板2’與塑膠框架3’黏接在一起的雙面膠4’、導光板5’、位于導光板5’出光面一側的若干光學膜6’、以及位于導光板5’網點面一側的反射片7’。光線從導光板5’的側面射入，經網點面打散和反射片7’反射后，從出光面射出于導光板5’，然后光線經過疊加的幾層光學膜片6’整理后射出。整個結構較為復雜，不僅需要雙面膠4’實現定位，而且塑膠框架3’下部內側具有若干朝向導光板5’一側的凸起31’，凸起31’與FPC板2’上的LED1’之間形成凹凸配合，當LED1’的數量和排列方式需要改變時，就需要重新設計塑膠框架3’，這也給塑膠框架3’的設計和制造增加了困難。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種LED封裝結構，其易于加工組裝，并且可降低FPC板用量。

本實用新型所要解決的另一個技術問題在于提供一種具有上述LED封裝結構的背光模組。

對于本實用新型的LED封裝結構來說，上述技術問題是這樣加以實現的：該LED封裝結構包括至少一個LED芯片以及用以密封LED芯片的模制部分，所述LED封裝結構還包括一封裝架以及至少一對電極，所述LED芯片被模制部分密封固定于封裝架上，所述電極的內端與LED芯片電性連接，所述電極的外端延伸至封裝架的外側。

對于本實用新型的背光模組來說，上述技術問題是這樣加以實現的：該背光模組包括光源、一入光面朝向光源的導光板、位于導光板背側的反射片、以及位于導光板出光面一側的若干光學膜片，所述光源包括至少一個LED芯片、用以密封LED芯片的模制部分、以及FPC，所述光源還包括一封裝架以及至少一對電極，所述LED芯片被模制部分密封固定于封裝架上，所述電極的內端與LED芯片電性連接，所述電極的外端延伸至封裝架的外側，并與FPC電性連接。

與現有技術相比較，上述LED芯片被模制部分密封固定于封裝架上，并通過電極實現電性連接，使得LED芯片不需要依附于FPC板，不僅省略了將LED芯片貼附于FPC板的SMT工序，也節省了FPC板的用量，從而可顯著降低生產成本。

附圖說明

圖1為現有技術中LED與FPC板的立體結構示意圖；

圖2為圖1所示結構用于背光模組的立體結構示意圖；

圖3為圖1所示結構用于背光模組的立體分解結構示意圖；

圖4為本實用新型中LED封裝結構一較佳實施例中封裝架的立體結構示意圖；

圖5為本實用新型中LED封裝結構一較佳實施例與FPC板結合時的結構示意圖；

圖6為本實用新型中背光模組一較佳實施例中部分組件的立體結構示意圖；

圖7為本實用新型中背光模組一較佳實施例的立體分解結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。