[實用新型]LED封裝結構以及具有該LED封裝結構的背光模組

有效

• 申請號: 200820094899.8
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN201226361Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 高璠;肖尹;庹永華
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;G02F1/13357
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所
• 代理人: 張全文

1、一種LED封裝結構，包括至少一個LED芯片以及用以密封所述LED芯片的模制部分，其特征在于：所述LED封裝結構還包括一封裝架以及至少一對電極，所述LED芯片被所述模制部分密封固定于所述封裝架上，所述電極的內端與所述LED芯片電性連接，所述電極的外端延伸至所述封裝架的外側。

2、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述電極的數量為兩對，其對稱設在所述封裝架的兩端。

3、如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片的數量為多個，并以直線方式排列在所述封裝架上。

4、如權利要求1至3任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝架上設有與所述LED芯片數量對應并以直線方式排列的安裝槽，所述LED芯片被所述模制部分分別密封固定于所述安裝槽內。

5、如權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于：在所述安裝槽的底部設有襯底，在所述襯底上涂布有不吸光的材料。

6、一種背光模組，包括光源、一入光面朝向所述光源的導光板、位于所述導光板背側的反射片、以及位于所述導光板出光面一側的若干光學膜片，所述光源包括至少一個LED芯片、用以密封所述LED芯片的模制部分、以及FPC，其特征在于：所述光源還包括一封裝架以及至少一對電極，所述LED芯片被所述模制部分密封固定于所述封裝架上，所述電極的內端與所述LED芯片電性連接，所述電極的外端延伸至所述封裝架的外側，并與所述FPC電性連接。

7、如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述電極的數量為兩對，其對稱設在所述封裝架的兩端。

8、如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述LED芯片的數量為多個，并以直線方式排列在所述封裝架上。

9、如權利要求6至8任意一項所述的背光模組，其特征在于：所述封裝架上設有與所述LED芯片數量對應并以直線方式排列的安裝槽，所述LED芯片被所述模制部分分別密封固定于所述安裝槽內。

10、如權利要求9所述的背光模組，其特征在于：在所述安裝槽的底部設有襯底，在所述襯底上涂布有不吸光的材料。

11、如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述背光模組還包括一位于所述背光模組外緣一周并用以固定所述背光模組各元件的框架，所述封裝架呈長條狀，所述背光模組框架的下部內側具有與所述封裝架形狀適配的結構。