[實用新型]防熱散失擋板以及含有該擋板的擴散爐無效
| 申請號: | 200820093920.2 | 申請日: | 2008-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN201207384Y | 公開(公告)日: | 2009-03-11 |
| 發明(設計)人: | 于祝鵬 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;C30B31/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 鄭小粵 |
| 地址: | 518029廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防熱 散失 擋板 以及 含有 擴散 | ||
1、一種防熱散失擋板,其特征在于,包括:
一橫截面與擴散爐內腔配合之板體,所述板體下部設有可與擴散爐底部凸臺配合固定之缺口。
2、根據權利要求1所述的防熱散失擋板,其特征在于:所述板體上部還設有一卡口。
3、根據權利要求2所述的防熱散失擋板,其特征在于,所述板體由碳化硅制成。
4、根據權利要求2所述的防熱散失擋板,其特征在于,所述板體外層由石英制成,內層填充石英棉。
5、根據權利要求1~4中任一項所述的防熱散失擋板,其特征在于,所述板體的形狀為圓形。
6、一種含有防熱散失擋板的擴散爐,其特征在于,所述擴散爐的頭部和尾部至少放置一個擋板,所述擋板包括一橫截面與擴散爐內腔配合之板體,所述板體下部設有可與擴散爐凸臺配合固定之缺口。
7、根據權利要求6所述的含有防熱散失擋板的擴散爐,其特征在于:所述板體上部還設有一卡口。
8、根據權利要求6所述的含有防熱散失擋板的擴散爐,其特征在于,所述擴散爐的頭部放置有兩個擋板,所述擴散爐的尾部放置有一個擋板。
9、根據權利要求6~8中任一項所述的含有防熱散失擋板的擴散爐,其特征在于,所述板體由碳化硅制成。
10、根據權利要求6~8中任一項所述的含有防熱散失擋板的擴散爐,其特征在于,所述板體外層由石英制成,內層填充石英棉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





