[實用新型]陣列式LED封裝結構無效
| 申請號： | 200820093684.4 | 申請日： | 2008-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN201187741Y | 公開（公告）日： | 2009-01-28 |
| 發明（設計）人： | 陳小華 | 申請（專利權）人： | 東莞市彥升電子有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/28;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市中知專利商標代理有限公司 | 代理人： | 林虹;孫皓 |
| 地址： | 523716廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陣列 led 封裝 結構 | ||
1.一種陣列式LED封裝結構，包括基板(1)，基板(1)上順序設置的線路板(3)和芯片(4)，連接芯片(4)的引腳(7)，其特征在于：所述基板(1)與線路板(3)之間通過連接層(2)連接，連接層(2)為導熱系數大于30W/M.K的焊料。
2.根據權利要求1所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述連接層(2)為金錫焊料。
3.根據權利要求1或2所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述基板(1)上開有孔(11)，引腳(7)設置在孔(11)內，在孔(11)內與引腳(7)之間設有絕緣層(6)，引腳(7)的上端連接芯片(4)。
4.根據權利要求3所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述絕緣層(6)為玻璃絕緣子；所述線路板(3)為陶瓷線路覆銅板。
5.根據權利要求4所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述線路板(3)與所述芯片(4)通過導熱系數大于20W/M.K的固晶材料。
6.根據權利要求5所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述固晶材料采用導電銀膠。
7.根據權利要求6所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述芯片(4)上設有封裝層(5)。
8.根據權利要求7所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述封裝層(5)為硅膠。
9.根據權利要求8所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述基板(1)上鍍有反光膜鍍膜層(12)。
10.根據權利要求9所述的陣列式LED封裝結構，其特征在于：所述基板(1)中部為凸型或凹型結構，所述基板(1)采用紫銅。
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