[實用新型]一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820088374.3 | 申請日： | 2008-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN201210489Y | 公開（公告）日： | 2009-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張彩根 | 申請（專利權(quán)）人： | 張彩根 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;F27D5/00 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 李大剛 |
| 地址： | 313009浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體器件 熱處理 兼容 菱形 方片舟 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，其特征在于：它包括兩根或兩根以上的平底“V”字形支架(1)，支架(1)內(nèi)側(cè)的兩邊對稱設(shè)有下槽棒(2)；下槽棒(2)上方的支架(1)上設(shè)有上槽棒(3)，下槽棒(2)和上槽棒(3)上設(shè)有槽，支架(1)的外側(cè)兩邊對稱的設(shè)有側(cè)棒(4)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，其特征在于：所述下槽棒(2)上的槽為“V”字形槽(5)，上槽棒(3)上的槽為有倒角的矩形槽(6)。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，其特征在于：所述的支架(1)、下槽棒(2)、上槽棒(3)和側(cè)棒(4)均采用石英玻璃制成。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
