[實用新型]一種半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟

無效

• 申請號: 200820088374.3
• 申請日: 2008-06-13
• 公開（公告）號: CN201210489Y
• 公開（公告）日: 2009-03-18
• 發明（設計）人: 張彩根
• 申請（專利權）人: 張彩根
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;F27D5/00
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所
• 代理人: 李大剛

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，屬于半導體熱處理用的載體。

背景技術

在半導體生產中，需要將半導體芯片放入熱處理設備中進行處理。這就需要一種裝載半導體芯片的載體，將半導體芯片放在載體上，再放入熱處理爐進行處理。目前是一種載體只適用一種芯片，那么各種不同芯片的半導體就許多很多不同規格的載體用來裝載不同的芯片。造成材料的浪費，另外由于不同規格的載體，有時外形也基本差不多，如果不加標記很容易放錯，使用也很不方便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟，它可以擺放三種不同規格的芯片，提高了半導體芯片載體的通用性，使用方便，并可減少半導體芯片載體的規格數量，節約生產成本，以克服現有技術的不足。

為解決上述技術問題，本實用新型的一種半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟采用如下技術方案：它包括兩根或兩根以上的平底“V”字形支架，支架內側的兩邊對稱設有下槽棒；下槽棒上方的支架上設有上槽棒，下槽棒和上槽棒上開有槽，支架的外側兩邊對稱的設有側棒。

上述的半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟中，所述下槽棒上的槽為“V”字形槽，上槽棒上的槽為有倒角的矩形槽。

前述的半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟中，所述的支架、下槽棒、上槽棒和側棒均采用石英玻璃制成。

與現有技術相比，由于本實用新型可以擺放103×103、125×125、156×156三種不同規格的芯片，提高了半導體芯片載體的通用性，使用方便，并可減少半導體芯片載體的規格數量，節約生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖1的A向局部放大圖；

圖4是圖1的B向局部放大圖。

附圖中的標記為：1-支架，2-下槽棒，3-上槽棒，4-側棒，5-“V”字形槽，6-有倒角的矩形槽。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的一種半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟作進一步的說明。

本實用新型的實施例如圖1和圖2所示：本實用新型的半導體器件熱處理用兼容式菱形方片舟全部采用石英玻璃制成。它包括兩根或兩根以上的平底“V”字形支架1，支架1內側的兩邊對稱設有下槽棒2；下槽棒2上方的支架1上設有上槽棒3，下槽棒2和上槽棒3上設有槽，上槽棒3上的槽為有倒角的矩形槽6，如圖3所示。下槽棒2上的槽為“V”字形槽5，如圖4所示。支架1的外側兩邊對稱的設有側棒4。

本實用新型的使用實例：

本實用新型主要對方形的半導體芯片進行處理，將需要處理的方形半導體芯片，尖角朝下一片一片的插在本實用新型的槽中，然后托著支架兩側的槽棒，將本實用新型和裝在本實用新型的半導體芯片一起裝入半導體芯片熱處理爐中進行熱處理，處理完畢之后，再將本實用新型和裝在本實用新型上的半導體芯片一同從熱處理爐中取出。由于熱處理之后，本實用新型和裝在本實用新型上的半導體芯片的溫度很高，裝載或取出時，可借助其它物體或采用機械手進行操作。