[實(shí)用新型]金屬封裝晶振

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820059640.X
• 申請(qǐng)日: 2008-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201215940Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃國(guó)瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/10
• 分類號(hào): H03H9/10
• 代理公司: 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 黃志達(dá);謝文凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種尺寸結(jié)構(gòu)予以小型化的金屬封裝晶振。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如手機(jī)、MP3等)的迅速發(fā)展，以及IC智能卡應(yīng)用的普及，制造廠商提出更加小型化的晶振需求，先前產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足顧客需要，雖然金屬封裝晶振的體積較小，但其價(jià)格較為昂貴。開(kāi)發(fā)一種體積小，成本低的封裝晶振具有廣闊的前景。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供小型化的金屬封裝晶振，來(lái)滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用需求。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種金屬封裝晶振，包括基座和上蓋，所述的基座為陶瓷基座，所述的上蓋為金屬上蓋，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片，以導(dǎo)電膠將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)將基座及上蓋進(jìn)行封合。

所述的金屬封裝晶振的體積為2.0×1.6×0.5mm。

有益效果

小型化金屬封裝晶振的體積為：2.0×1.6×0.5mm，大幅降低了晶體諧振器體積，并保持了高頻率精度、穩(wěn)定度及密封性。可廣泛應(yīng)用于小型化的電子產(chǎn)品中。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的晶振尺寸示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的晶振尺寸示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的晶振結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。

如圖2、3所示，本實(shí)用新型包括基座和上蓋，基座為陶瓷基座2，上蓋為金屬上蓋1，基座內(nèi)部置入鍍銀電極水晶芯片4，以導(dǎo)電膠5將芯片黏著在基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，通過(guò)陶瓷基座上的金屬環(huán)3將基座及上蓋進(jìn)行封合。金屬封裝晶振的體積為2.0×1.6×0.5mm。

下面是開(kāi)發(fā)前后晶振尺寸對(duì)比：

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晶振體積(mm³)開(kāi)發(fā)前后體積比開(kāi)發(fā)后1.6(2.0*1.6*0.5)1開(kāi)發(fā)前5.6(3.2*2.5*0.7)3.5。