[實用新型]金屬封裝晶振有效
| 申請號： | 200820059640.X | 申請日： | 2008-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN201215940Y | 公開（公告）日： | 2009-04-01 |
| 發明（設計）人： | 黃國瑞 | 申請（專利權）人： | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產權代理事務所 | 代理人： | 黃志達;謝文凱 |
| 地址： | 315800浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬封裝晶振，包括基座和上蓋，其特征在于：所述的基座為陶瓷基座(2)，所述的上蓋為金屬上蓋(1)，基座內部置入鍍銀電極水晶芯片(4)，以導電膠(5)將芯片黏著在基座內部電極上，內部電極線路連接著基座外部電極，通過陶瓷基座上的金屬環(3)將基座及上蓋進行封合。
2.根據權利要求1所述的一種金屬封裝晶振，其特征在于：所述的金屬封裝晶振的體積為2.0×1.6×0.5mm。
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