[實(shí)用新型]一種封裝芯片的手動夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820057134.7 | 申請日: | 2008-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN201188109Y | 公開(公告)日: | 2009-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮婧;吳圣娟;張瓊;陳晨 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封裝 芯片 手動 夾具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及封裝芯片測試裝置領(lǐng)域,尤其涉及用于固定封裝芯片的封裝芯片的手動夾具。
背景技術(shù)
對類似TsopII54和TsopII66封裝系列的集成芯片進(jìn)行測試工程方面的數(shù)據(jù)采集時,由于需要進(jìn)行測試工程分析的封裝芯片數(shù)量較小,就會采用手動夾具(Manual?Tool)將封裝芯片固定在測試裝置的測試座(Socket)上進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的采集。目前使用的手動夾具如圖1所示,用手下壓金屬鐵片1,使得手動夾具背面的夾子2張開,這樣另外的工作人員用吸球?qū)⒎庋b芯片放入夾子2張開的封裝芯片槽3中,然后松開壓住金屬鐵片1的手,夾子2就可固定封裝芯片,避免封裝芯片從封裝芯片槽3中掉出。當(dāng)封裝芯片測試完畢,同樣還是需要按住金屬鐵片1,使手動夾具背面的夾子2張開,然后用吸球?qū)⒎胖迷诜庋b芯片槽3中的封裝芯片吸出。然而,此種手動夾具,需要同時采用兩只手才能使手動夾具背面的夾子張開,另外的工作人員才能放置封裝芯片獲取出封裝芯片。這樣利用手動夾具放置或取出封裝芯片需要兩個人完成,操作獨(dú)立性較差,既浪費(fèi)人力資源又比較費(fèi)時。
對于特定封裝類型的封裝芯片,手動夾具背面的封裝芯片槽的尺寸是固定的,根據(jù)測試工程數(shù)據(jù)采集的需要,可能對封裝芯片進(jìn)行多次測試,封裝芯片需反復(fù)地從封裝芯片槽中取出和放入,然而這種重復(fù)的過程中,就很容易導(dǎo)致封裝芯片在取出時,封裝芯片上的引腳受損的問題,或者用吸球難以將封裝芯片槽中的封裝芯片吸出的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種封裝芯片的手動夾具,以解決傳統(tǒng)夾具存在的操作獨(dú)立性差的問題和在反復(fù)測試的過程中容易出現(xiàn)的封裝芯片難以取出的問題以及在取出時封裝芯片的引腳易受損的問題。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型提供了一種封裝芯片的手動夾具,它包括基座,位于基座一面的兩個受力金屬片和與金屬片連接的位于基座另一面的兩個夾子,兩個夾子用于固定放置在封裝芯片槽中的封裝芯片,其中,手動夾具還包括連接桿和推桿;該連接桿與基座上兩個受力金屬片連接;該推桿的一端與封裝芯片槽中承載封裝芯片的承載部連接后穿過基座延伸出此推桿的另一端,該推桿的另一端通過彈性支撐件與所述基座連接。
進(jìn)一步地,連接兩個金屬片的連接桿為“U”型,“U”型連接桿距基座的距離大于推桿的另一端距基座的距離。推桿的另一端為一方形塊,彈性支撐件為四個套有彈簧的螺釘;這四個螺釘穿過所述方形塊,穿過四個彈簧后與基座連接。
與現(xiàn)有封裝芯片的夾具相比,本實(shí)用新型的夾具通過采用“U”型連接桿連接兩個獨(dú)立的金屬片,這樣可使用單手來操作封裝芯片的夾具,另外該夾具的推桿可推出封裝芯片槽中的承載部,這樣可輕易用吸球?qū)⒊休d部上的封裝芯片放入或吸出,解決封裝芯片的引腳因卡在封裝芯片槽中而使封裝芯片引腳受損的問題。
附圖說明
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的封裝芯片的夾具作進(jìn)一步詳細(xì)具體的描述。
圖1是目前采用的封裝芯片夾具的正面示意圖。
圖2是目前采用的封裝芯片夾具的背面示意圖。
圖3是本實(shí)用新型封裝芯片夾具的正面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型封裝芯片夾具的背面示意圖。
圖5是本實(shí)用新型封裝芯片推桿的未被推時橫截面示意圖。
圖6是圖5所示封裝芯片推桿的被推時橫截面示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖3,本實(shí)用新型封裝芯片的夾具包括基座5,位于基座一面的兩個受力金屬片1,包括如圖4所示與兩個受力金屬片1連接的兩個夾子2。兩個夾子2用于固定放置在封裝芯片槽3中的封裝芯片。該夾具還包括連接兩個獨(dú)立的金屬片1的連接桿6和如圖5所示的推桿7,推桿7的一端與封裝芯片槽3中承載封裝芯片的承載部31連接后穿過基座5延伸出推桿的另一端71,推桿的另一端71通過彈性支撐件9與基座5連接。
進(jìn)一步地,連接兩個受力金屬片1的連接桿6為“U”型連接桿。“U”型連接桿6距基座5的距離h1大于推桿的另一端71距基座5的距離h2。推桿7的另一端71為一方形塊,彈性支撐件9為四個套有彈簧的螺釘;這四個螺釘穿過方形塊71,穿過四個彈簧后與基座5連接。
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G01R 測量電變量;測量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測量儀器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測量儀器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測量儀器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測量儀器的過負(fù)載保護(hù)裝置或電路





