[實用新型]一種封裝芯片的手動夾具

有效

• 申請號: 200820057134.7
• 申請日: 2008-04-10
• 公開（公告）號: CN201188109Y
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 馮婧;吳圣娟;張瓊;陳晨
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈蘅;李時云

1、一種封裝芯片的手動夾具，它包括基座，位于基座一面的兩個受力金屬片和與金屬片連接的位于基座另一面的兩個夾子，所述兩個夾子用于固定放置在封裝芯片槽中的封裝芯片，其特征在于，所述手動夾具還包括連接桿和推桿；所述連接桿與所述兩個受力金屬片連接；所述推桿的一端與所述封裝芯片槽中承載封裝芯片的承載部連接后穿過所述基座延伸出推桿的另一端，所述推桿的另一端通過彈性支撐件與所述基座連接。

2、如權利要求1所述的封裝芯片的手動夾具，其特征在于，所述連接兩個金屬片的連接桿為“U”型。

3、如權利要求2所述的封裝芯片的手動夾具，其特征在于，所述“U”型連接桿距所述基座的距離大于所述推桿的另一端距所述基座的距離。

4、如權利要求1所述的封裝芯片的手動夾具，其特征在于，所述推桿的另一端為一方形塊，所述彈性支撐件為四個套有彈簧的螺釘；所述四個螺釘穿過所述方形塊，穿過四個彈簧后與所述基座連接。