[實(shí)用新型]芯片連接座

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820057060.7
• 申請(qǐng)日: 2008-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201181797Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅梓桂;陳志豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R33/74
• 分類號(hào): H01R33/74;H01R13/24
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種連接座，特別是涉及一種用以電性連接芯片的芯片連接座。

背景技術(shù)

隨著互聯(lián)網(wǎng)(Internet)的快速發(fā)展及普及，現(xiàn)今已然進(jìn)入了網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，而在網(wǎng)絡(luò)中具有中轉(zhuǎn)樞紐作用的服務(wù)器，其發(fā)展勢(shì)頭更是突飛猛進(jìn)，性能急速提升。

以服務(wù)器內(nèi)的中央處理器(CPU)為例，其不僅在處理性能上大幅提升，且其核心架構(gòu)也不斷更新，從傳統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展至目前的雙核心，乃至將來(lái)的四核心等；而且，服務(wù)器內(nèi)的硬件結(jié)構(gòu)及相關(guān)安裝結(jié)構(gòu)也大幅更新，例如：傳統(tǒng)芯片具有接腳而現(xiàn)行芯片則無(wú)接腳，因當(dāng)拆裝芯片時(shí)，芯片接腳易折斷，所以，若將接腳設(shè)于連接座上，即使接腳損壞，芯片仍可繼續(xù)使用。

請(qǐng)參閱圖1，提供一個(gè)現(xiàn)有服務(wù)器主機(jī)板上的芯片連接座1(Socket)，在芯片連接座1上延伸出弧形接腳10，且該接腳10上端具有圓弧狀的連接部100，用以電性連接芯片2，而該接腳10下端則電性相連芯片連接座1下的主機(jī)板(未圖示)，構(gòu)成芯片2與主機(jī)板的電性通路。由此，當(dāng)拆裝芯片2時(shí)，即使接腳10因受力過(guò)大而折斷，芯片2仍可繼續(xù)使用而不需報(bào)廢。

但是，由于該芯片連接座1上的接腳10為鉤狀，因此當(dāng)拆裝芯片2時(shí)，需順著接腳10傾斜方向A，若以反方向拆裝，容易觸鉤到接腳10的連接部100，而造成其變形或斷裂等，再者，當(dāng)設(shè)置芯片2于芯片連接座1上時(shí)，芯片2將有短路、燒毀的問(wèn)題。而且，該斜向的鉤狀接腳10，由于上下兩端受力不均，長(zhǎng)期使用下，容易因一端的彈力下降而使接腳10變形，進(jìn)而無(wú)法連接芯片2。

綜上所述，如何設(shè)計(jì)一種避免現(xiàn)有技術(shù)缺陷的芯片連接座，實(shí)為目前亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的是提供一種防止接腳變形的芯片連接座。

為達(dá)到上述的目的及其他目的，本實(shí)用新型提供一種芯片連接座，用以電性連接芯片，包括：座體以及多個(gè)接腳，該座體具有一底面及相對(duì)的頂面，該頂面具有多個(gè)穿孔；各該接腳接設(shè)在該座體的底面，且分別垂直向上穿過(guò)所對(duì)應(yīng)的各該穿孔而外露于該座體，各該接腳具有外露于座體頂面的連接端及位于座體內(nèi)的彈性部，各該連接端用以電性連接芯片。

前述的芯片連接座中，以彈性部位于座體內(nèi)為基本需求，該穿孔的孔徑可小于彈性部的軸向的寬度；其中，該彈性部可呈波浪形或螺旋形，也可以為其他型式，并無(wú)特定限制。

此外，前述的芯片連接座中，以連接端用以電性連接芯片為基本需求，該連接端可為球體或橢圓球體，也可以為其他型式，并無(wú)特定限制。

由上可知，本實(shí)用新型的芯片連接座是使固定于底面的接腳垂直穿出穿孔，以露出連接端供電性連接芯片，因接腳采用垂直設(shè)置，且該接腳中間設(shè)有彈性部，故不易彎曲；相比于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)拆裝芯片時(shí)，因芯片的運(yùn)動(dòng)方向?yàn)榻幽_的延展方向，可避免芯片彎折接腳而造成接腳變形，有效達(dá)到防止接腳變形的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有芯片連接座的剖面示意圖。

圖2為本實(shí)用新型芯片連接座一實(shí)施例應(yīng)用于連接芯片的剖面示意圖。

圖3為圖2中芯片連接座及芯片的立體示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

1芯片連接座

10接腳

100連接部

2、4芯片

3芯片連接座

30座體

30a頂面

30b底面

300穿孔

31接腳

310彈性部

311連接端

A方向

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所公開(kāi)的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型也可以通過(guò)其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與更改。

請(qǐng)參閱圖2以及圖3，本實(shí)用新型提供一種芯片連接座3，用以電性連接芯片4，所述的芯片連接座3設(shè)于例如服務(wù)器的主機(jī)板的電子裝置(未圖示)上，用以連接如CPU、南橋、北橋等的芯片4，其中，該芯片4為無(wú)接腳式芯片，以適用于該芯片連接座3。該芯片連接座3包括：座體30以及多個(gè)接腳31。

在本實(shí)施例中，該座體30設(shè)置于電子裝置(未圖示)上，具有一底面30b及相對(duì)的頂面30a，該底面30b接設(shè)至在電子裝置上，而該頂面30a具有多個(gè)穿孔300；該芯片4安放至座體30的頂面30a，以使該頂面30a的穿孔300供各該接腳31電性連接至芯片4。