[實用新型]芯片連接座無效
| 申請號： | 200820057060.7 | 申請日： | 2008-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN201181797Y | 公開（公告）日： | 2009-01-14 |
| 發明（設計）人： | 羅梓桂;陳志豐 | 申請（專利權）人： | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R33/74 | 分類號： | H01R33/74;H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 201114上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 連接 | ||
【權利要求書】：
1、一種芯片連接座，用以電性連接芯片，其特征在于，包括：
座體，具有一底面及相對的頂面，該頂面具有多個穿孔；以及
多個接腳，接設在該座體的底面，且分別垂直向上穿過所對應的各該穿孔而外露于該座體，各該接腳具有外露于該座體頂面的連接端及位于該座體內的彈性部，各該連接端用以電性連接該芯片。
2、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該彈性部呈波浪形。
3、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該彈性部呈螺旋形。
4、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該穿孔的孔徑小于該彈性部的軸向的寬度。
5、根據權利要求1所述的芯片連接座，其特征在于：該連接端為球體或橢圓球體。
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