[實用新型]引線框架

有效

• 申請號: 200820055041.0
• 申請日: 2008-01-24
• 公開（公告）號: CN201146190Y
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 舒海波;齊順增;龔敏
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝制造，尤其涉及一種原材料引線框架設計。

背景技術

半導體產業的制造流程被分為芯片制作前工序和芯片封裝測試后工序兩大生產系統。封裝起到保護芯片、重新分布輸入/輸出I/O獲得更易于裝配處理的引腳節距，為芯片提供良好散熱通路，便于測試和老化試驗等極其重要的作用。IC封裝有許多種結構尺寸、外形和引腳數量，以滿足各類IC發展和系統的不同要求。IC封裝兩個主要基本結構類別為引線框架式封裝和基板式封裝，采用引線框架的產品類型仍在半導體產業中占據主導地位。

引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生熱量的散熱通路。

單位引線框架需要承載芯片并通過引線將芯片上的輸入輸出點與引線框架相應的引腳相連。從而完成具有單位功能的半導體電氣連接，并采用塑封材料將內部芯片和引線塑封保護起來。

塑封料被擠壓到澆道中，并經過澆口注入模腔。塑封料在模具中快速固化，經過一段時間的保壓，使得模塊達到一定的硬度，然后用頂桿頂出模塊。

目前現有技術中常見的引線框架的設計如圖1所示，該框架上包括若干待封裝的芯片，以四個芯片為一組，每兩芯片組共有一個料餅。以芯片組31和芯片組51為例，這兩組芯片31和51共用一個料餅1，該料餅1兩端分別延伸出兩個主膠道3和5，兩個主膠道分別連接至芯片組31和芯片組51。芯片組31和51內部芯片的分布均相同，均包括四個芯片，例如芯片組31包括芯片311、313、315和317。

主膠道3的兩邊分別延伸出四個分支膠道，這四個分支膠道用于連接芯片311、313、315和317與主膠道3。可以看出，芯片311、313、315和317之間都是相互并聯的。現有技術中，塑封材料通過膠道灌注時需要單獨的分支膠道，增加了塑封材料的使用，降低了塑封材料利用率，而且主膠道3和5只是起到了引導塑封材料的作用，通過主膠道3和5的塑封材料完全被浪費了。并且單位面積上排布的單元數較少，引線框架的利用率較低。

因此，有必要提出解決上述缺點的引線框架。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種改進的引線框架，該引線框架可以有效提高塑封材料和引線框架的利用率并提高生產效率。

為實現上述目的，本實用新型提供一種引線框架，其上排布了若干芯片，至少一個用于提供流動塑封材料的料餅，以及若干連接芯片之間以及芯片和料餅的膠道，膠道從料餅的一端開始延伸；其中，從料餅一端延伸出的膠道通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。

一個料餅的兩端分別延伸出一個膠道，每個膠道通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。

一個料餅的一端可以同時延伸出至少兩個并行的膠道，這兩個并行的膠道分別通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。

與現有技術相比，本實用新型合理的排列設計和注塑方式可有效降低單位塑封材料使用，提高塑封材料和引線框架利用率并降低生產成本。

附圖說明

通過以下對本實用新型一實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解其實用新型的目的、具體結構特征和優點。其中，附圖為：

圖1為現有技術中引線框架的結構示意圖；

圖2為本實用新型中引線框架的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步說明，但不應以此限制本實用新型的保護范圍。

請參閱圖2，本實用新型的引線框架上排布了若干芯片，芯片以四個為一組，可以劃分為若干芯片組，每個芯片組中的芯片排列方式以及膠道連接方式也是相同的，每兩個芯片組公用一個料餅，現以芯片組71和91為例進行詳細說明。

芯片組71和91共用一個料餅1，料餅提供流動的塑封材料，料餅1一端延伸出兩個并行的膠道7a和7b連接到芯片組71，另一端延伸出兩個并行的膠道9a和9b連接到芯片組91。芯片組71包括芯片711、713、715和717。芯片711和713串聯排列，芯片715和717串聯排列。膠道7a分別串聯連接芯片711和713，膠道7b分別串聯連接芯片715和717。塑封時，采用連續注塑的方式，即塑封材料通過膠道7a和7b同時注入芯片組71，注入膠道7a的塑封材料先經過芯片711再經過713，同理，注入膠道7b的塑封材料先經過芯片715再經過717。