[實用新型]引線框架有效
| 申請號： | 200820055041.0 | 申請日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN201146190Y | 公開（公告）日： | 2008-11-05 |
| 發明（設計）人： | 舒海波;齊順增;龔敏 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1、一種引線框架，其上排布了若干芯片，至少一個用于提供流動塑封材料的料餅，以及若干連接芯片之間以及芯片和料餅的膠道，膠道從料餅的一端開始延伸；其特征在于：從料餅一端延伸出的膠道通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。
2、如權利要求1所述的引線框架，其特征在于：一個料餅的兩端分別延伸出一個膠道，每個膠道通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。
3、如權利要求1所述的引線框架，其特征在于：一個料餅的一端可以同時延伸出至少兩個并行的膠道，這兩個并行的膠道分別通過串聯的方式依次連接至少兩個芯片。
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